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铜锆靶材（CuZr）是一种由铜（Cu）与锆（Zr）组成的高性能金属复合靶材，具有优异的机械强度、耐腐蚀性、高温稳定性和良好的电学性能。Zr 的加入显著改善了 Cu 的抗氧化能力、硬度与耐磨性，使 CuZr 薄膜在电子器件、阻挡层、结构保护膜以及功能涂层中表现出稳定可靠的性能。
由于铜的高导电性与锆的结构强化作用，CuZr 靶材是先进金属薄膜与微电子材料的重要选择。
苏州科跃材料科技有限公司提供的 CuZr 靶材采用高纯铜与高纯锆，通过真空熔炼、粉末冶金、CIP 成型与热等静压（HIP）等工艺制备，确保靶材具有高致密度、均匀成分与优良的溅射稳定性。
纯度：99.9%（3N）– 99.99%（4N）
成分配比：Cu90Zr10、Cu80Zr20（可定制配比）
尺寸：Ø25–Ø300 mm（可定制矩形靶、阶梯靶）
厚度：3–6 mm
密度：≥ 97–99% 理论密度（T.D.）
工艺：CIP + 热压 / HIP
背板（Bonding）：Cu、Ti 或 Mo 背板，可铟焊（In Bonding）
在高温和氧化环境下保持稳定
更高硬度与耐磨性
优良的导电性（铜基）
膜层致密、附着力强
成分均匀 → 溅射性能稳定可靠
铜锆靶材广泛用于金属功能薄膜与电子器件的制备：
阻挡层（Barrier Layers）
电极薄膜（Electrodes）
耐腐蚀金属薄膜
结构强化膜层
微电子互连材料
高可靠性金属保护膜
真空镀膜与 PVD 金属层
CuZr 作为 Cu 基增强合金，非常适合高温、高湿和需要结构强化的应用场景。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9%–99.99% | 高纯薄膜性能更稳定 |
| Cu:Zr 配比 | 可定制 | 影响硬度与导电性 |
| 致密度 | ≥ 97–99% T.D. | 致密材料保证成膜一致性 |
| 尺寸 | Ø25–Ø300 mm | 适配各类溅射系统 |
| 厚度 | 3–6 mm | 可按寿命需求定制 |
| 背板 | Cu / Ti / Mo / In | 提升散热与机械稳定性 |
| 材料 | 特点 | 常见应用 |
|---|---|---|
| CuZr | 耐蚀强化、高温稳定 | 保护膜、电极层、阻挡层 |
| CuTi | 机械强度高 | 结构膜、电极膜 |
| CuCr | 抗氧化能力强 | 功能电极膜 |
| Cu | 导电性最佳 | 基础金属膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| CuZr 靶材适用于哪些溅射方式？ | RF、DC、MF 磁控溅射均可使用。 |
| Cu:Zr 比例可以定制吗？ | 可以按需定制配比。 |
| 膜层颜色如何？ | 多为银灰色或深金属色。 |
| 是否提供背板？ | 可选 Cu / Ti / Mo 背板，支持铟焊。 |
| 是否附带检测报告？ | 每批次附 COA：纯度、密度、尺寸、外观检验等。 |
每片靶材真空密封
防震抗压包装
出口级木箱运输
附唯一批号及检测报告
铜锆靶材（CuZr）凭借出色的耐蚀性、耐高温性能与结构强化能力，是电子材料、阻挡层和功能薄膜中的重要金属靶材。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯、高致密、规格齐全的 CuZr 靶材，适用于科研与量产需求。
如需报价，请联系：
📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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