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铜银靶材（CuAg）是一种由铜（Cu）与银（Ag）组成的高导电合金靶材，结合了铜的良好力学性能与银的极高导电性。CuAg 薄膜具有优异的电导率、低电阻率、稳定的热扩散性能以及良好的耐腐蚀性，因此常用于先进电子器件、电极薄膜、互连材料、高导电涂层以及显示技术等领域。
得益于 Ag 的加入，CuAg 靶材能在保持铜基优势的同时进一步降低薄膜电阻，是电子与光电领域常用的功能金属合金薄膜材料。
苏州科跃材料科技有限公司采用高纯铜和高纯银，通过真空熔炼、均质化处理、CIP 成型及热等静压（HIP）制备高致密 CuAg 靶材，确保化学成分均匀、导电性稳定、表面平整且具有良好的溅射沉积一致性。
成分配比：Cu90Ag10、Cu80Ag20（可定制比例）
纯度：99.9%（3N）–99.99%（4N）
密度：≥ 98–99% 理论密度（T.D.）
尺寸范围：直径 Ø25–Ø300 mm
厚度范围：3–6 mm
工艺路线：真空熔炼 + CIP 成型 + HIP 致密化
可选背板：Cu / Ti / Mo（可铟焊）
卓越导电性（优于纯 Cu 膜层）
膜层电阻率降低，适合高电流传输
热稳定性佳，适合高温电极结构
成分均匀，溅射速率稳定
表面光洁度高，适用于要求严苛的薄膜应用
铜银靶材广泛用于电子、光电与高导电薄膜制备，包括：
导电薄膜 / 高导电涂层
微电子互连材料（Interconnects）
电极层（Electrode Layers）
透明导电膜（部分体系可复合使用）
触控显示（Touch Panel）金属层
传感器电极
电磁屏蔽膜（EMI Shielding）
耐腐蚀功能膜
CuAg 的优异导电与稳定性，使其在电子器件与半导体结构中成为铜基金属膜的升级选择。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 成分 | CuAg（可定制） | 更高 Ag → 更高导电性 |
| 纯度 | 99.9%–99.99% | 减少薄膜杂质与缺陷 |
| 致密度 | ≥98–99% T.D. | 提高薄膜均匀性 |
| 直径 | 25–300 mm | 适配主流溅射设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 可按设备与寿命定制 |
| 背板 | Cu/Ti/Mo | 增强散热与机械强度 |
| 材料 | 主要优势 | 应用 |
|---|---|---|
| CuAg | 高导电性、稳定成膜 | 电极层、互连层 |
| CuAl | 高强度、耐腐蚀 | 半导体结构层 |
| CuCr | 高温稳定性好 | 抗氧化电极膜 |
| 纯 Cu | 电导率优 | 基础导电薄膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| CuAg 靶材适用于哪些溅射方式？ | 可用于 DC、RF、脉冲溅射等多种 PVD 工艺。 |
| Cu:Ag 比例是否可定制？ | 可以，根据导电性与机械需求调整。 |
| CuAg 薄膜的电阻是否比纯 Cu 更低？ | 是的，Ag 的加入使整体电阻更低。 |
| 能否提供背板？ | 可提供 Cu / Ti / Mo 背板，支持铟焊。 |
| 是否提供 COA？ | 每批靶材均附纯度分析、尺寸检测、密度报告等。 |
每片靶材真空密封
内层防震泡棉保护
外层出口级木箱
附 COA 和唯一批号标签
铜银靶材（CuAg）凭借其卓越的导电性、稳定的结构性能与良好的薄膜表面品质，在先进电子材料、电极薄膜与微电子互连结构中应用广泛。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、规格齐全的 CuAg 靶材，适合科研与量产应用。
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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