铜铬靶材（CuCr）

产品简介（Introduction）

铜铬靶材（CuCr）是一种由铜（Cu）与铬（Cr）组成的高性能合金靶材，广泛用于电子元件、半导体工艺、薄膜电阻、光学镀膜、导电保护膜以及高可靠性器件结构层。Cu 提供优异导电性与延展性，而 Cr 则带来强耐腐蚀性、硬度提升与良好的附着性。CuCr 通过组合两种金属的优势，使溅射薄膜同时保持良好的导电特性与出色的结构稳定性。

由于其电阻率适中、膜层致密、附着性高、可控性强，CuCr 已成为众多电子器件与工程涂层中的关键功能材料。

产品详情（Detailed Description）

铜铬靶材常采用高纯铜与铬原料，利用粉末冶金工艺（包括混料、球磨、冷等静压成型、真空烧结、HIP 热等静压）制备，可达到更高致密度和均匀的合金分布。溅射过程稳定、颗粒率低，可用于 DC 与 RF 磁控溅射设备。

典型产品规格：

• 纯度（Purity）：99.9% – 99.99%

• 常见比例（Composition）：

  • Cu99.5Cr0.5

  • Cu99Cr1

  • Cu98Cr2

  • Cu95Cr5

  • 可按需定制任何比例 Cu/Cr

• 直径（Diameter）：Ø25 – 300 mm

• 厚度（Thickness）：3 – 6 mm，可提供薄靶

• 致密度（Density）：≥95 – 99% TD

• 制造工艺（Process）：CIP + Vacuum Sintering / HIP

• 背板结合（Bonding）：Ti / Cu 背板、Indium Bonding（铟焊）

性能特点：

• Cu 赋予高导电性与延展性

• Cr 增强附着性、耐腐蚀性、界面结合力

• 薄膜颗粒低，均匀性好

• 可用于反应性溅射（CuCr-O 多种氧化物薄膜）

• 稳定的热膨胀系数，减少膜层应力

• 与诸多衬底材料兼容（玻璃、Si、Al₂O₃、金属箔等）

应用领域（Applications）

1. 半导体与电子元件（Semiconductor & Electronics）

• 导电层

• 粘附层（Adhesion Layer）

• 多层金属化结构中的中间层

• 铜互连的扩散阻挡结构

• 电子封装中使用的界面强化膜

Cr 提供强粘附力，使 CuCr 成为电子器件可靠性提升的重要材料。

2. 薄膜电阻（Thin-Film Resistors）

• 稳定电阻率

• 热稳定性好

• 适用于精密电阻薄膜与电阻网络

3. 光学镀膜（Optical Coatings）

• 多层光学膜中间层

• 结构强化膜

• 导电反射膜

4. 工程保护膜（Engineering Protective Coatings）

• 耐腐蚀金属膜

• 耐磨结构层

• 高附着性保护膜

5. MEMS 与传感器（MEMS & Sensor Applications）

• 电接触层

• 机械强化薄膜

• 粘附层结构

技术参数（Technical Parameters）

材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封防氧化

• 干燥剂防潮

• 防震泡棉保护

• 出口级纸箱 / 木箱

• 靶材附唯一批号与可追溯标签

结论（Conclusion）

铜铬靶材（CuCr）凭借其优异附着力、可控电性、耐腐蚀性能和稳定成膜特性，在半导体、电子元件、光学镀膜与工程金属保护膜中应用广泛。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、高致密、多规格的 CuCr 靶材，是科研与工业客户的可信赖合作伙伴。

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