铜铝靶材（CuAl）

产品简介（Introduction）

铜铝靶材（CuAl）是一种由铜（Cu）与铝（Al）组成的高性能合金溅射靶材，兼具铜的高导电性、优良导热性与铝的轻量、抗氧化性和良好成膜特性。CuAl 薄膜在集成电路布线（金属互连）、半导体封装、装饰膜、光学镀膜以及微电子器件制造中具有稳定表现，是电子工业与真空镀膜领域广泛使用的重要材料。

产品详情（Detailed Description）

铜铝靶材通常通过真空熔炼、CIP 冷等静压、热压烧结（HP）或热等静压（HIP）制备，以获得均匀组织、低氧含量与高致密度。靶材经过精密机加工处理，可确保溅射过程中的均匀沉积速率与稳定的薄膜附着力。

● 典型规格

• 纯度（Purity）： 99.9% – 99.99%

• 成分比（Composition）： Cu-Al 合金（支持 wt%/at% 定制，常见 Cu80Al20、Cu90Al10 等）

• 尺寸（Size）： 圆形靶 Ø25–300 mm；矩形靶可定制

• 厚度（Thickness）： 2–8 mm（可提供薄靶片）

• 制造工艺（Process）： Vacuum Melting / CIP / HP / HIP

• 背板（Bonding Options）： 铜背板、钛背板、铟焊接（In-Bonding）

● 材料特性

• 出色的导电性与导热性

• 膜层致密，附着力强

• 耐氧化性能优于纯铜

• 易获得高度均匀的薄膜厚度

• 溅射速率稳定、颗粒率低

应用领域（Applications）

1. 半导体金属互连（IC Interconnection）

CuAl 的抗电迁移能力比纯铜更优，可用于：

• 晶圆金属布线

• 芯片封装金属层

• 低电阻金属互连

2. 微电子与传感器

用于 MEMS、薄膜电阻、半导体接触层：

• 耐腐蚀接触电极

• 功率器件金属层

• 电阻与敏感薄膜应用

3. 装饰性与功能性镀膜

凭借金属光泽稳定性，适用于：

• 建筑五金镀膜

• 消费电子外观金属层

• 耐磨装饰膜

4. 光学镀膜（Optical Coatings）

CuAl 薄膜组合光学特性良好，可用于：

• 反射膜

• 红外功能薄膜

• 多层光学堆叠膜系

技术参数（Technical Parameters）

常见问题（FAQ）

1. CuAl 是否适合 RF 溅射？
适合，DC/RF/HiPIMS 均可使用。

2. 成分比能否自定义？
支持 wt% 或 at% 全范围定制。

3. CuAl 薄膜的导电性是否优于纯铝？
是的，导电性明显提升，并提高耐蚀性。

4. 是否支持加背板？
支持铟焊接、铜背板和钛背板。

5. CuAl 适用于哪些基底？
玻璃、Si、蓝宝石、不锈钢、陶瓷等。

包装（Packaging）

• 超声清洗

• 双层真空包装

• 防静电与防震保护

• 出口级木箱

• 每件均附唯一批次编号及质检报告（COA）