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铜铝合金粉(Copper Aluminum Alloy Powder,化学式 Cu-Al)是一种兼具 优异导电性、导热性与耐蚀性 的金属复合粉末。
该材料结合了铜的高导电与铝的轻质特性,具有 高比强度、低密度与良好可烧结性,广泛应用于 导电元件、热喷涂、粉末冶金、3D 打印与抗氧化涂层 等领域。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度 Cu-Al 合金粉(常见成分 Cu-10Al、Cu-15Al、Cu-20Al wt%),粉体颗粒分布均匀、氧含量低,适用于 真空烧结、激光熔化与溅射沉积工艺。
铜铝合金粉通常为 灰金色或浅棕色金属光泽粉末,具有优异的流动性与致密烧结性能。
采用 雾化法(Gas Atomization) 或 机械合金化法(Mechanical Alloying) 制备,颗粒球形度高、成分分布均匀。
主要特点:
✅ 高导电率与导热性:适合电气与热管理部件;
✅ 轻质结构:密度低于纯铜,强度更高;
✅ 耐腐蚀性能优:抗氧化性强,适合恶劣环境;
✅ 良好可烧结性与加工性;
✅ 可定制化成分比例(5–30 wt% Al)。
⚙️ 粉末冶金:用于自润滑轴承、电极、触头与导电零件;
💡 热喷涂与表面工程:形成耐磨防腐层与导热涂层;
🔋 3D 打印与激光熔化(SLM):用于轻质结构与导电部件制造;
🧲 电子与电气材料:作为导电导热合金材料;
🧪 科研实验:用于合金相研究、靶材与涂层制备。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 合金成分 | Cu-(5–30 wt%)Al(可定制) | 铝含量影响导电与抗氧性能 |
| 纯度 | ≥99.9%(金属总量) | 保证导电性与稳定性 |
| 外观 | 灰金色 / 棕色金属光泽粉末 | 高纯特征 |
| 粒径分布 | 15–75 μm(可提供纳米级) | 适配不同工艺(SLM、PM、喷涂) |
| 制备方法 | 雾化法 / 机械合金化 | 确保成分均匀与球形颗粒 |
| 密度 | 5.3–6.5 g/cm³ | 低于纯铜,强度更高 |
| 熔点 | 1030–1075°C(随成分变化) | 热稳定性好 |
| 电导率 | 30–70% IACS(随铝含量变化) | 导电性优良 |
| 热导率 | 150–250 W/m·K | 适合热管理器件 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| Cu-Al 合金 | 高导热、耐蚀、轻质 | 电气部件、涂层 |
| Cu-Sn 合金 | 强度高、耐磨性好 | 轴承、触头 |
| Cu-Ni 合金 | 稳定性优、抗氧化 | 船舶与电阻材料 |
| Cu-Ag 合金 | 极高导电性 | 高端电极与导线 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 铜铝合金粉主要用于哪些领域? | 用于粉末冶金、电极材料、热喷涂与3D打印。 |
| 是否具备导电性? | 是的,Cu-Al 合金具有良好导电导热性能。 |
| 是否可以定制成分比例? | 可以,常见有 Cu-10Al、Cu-15Al、Cu-20Al。 |
| 粒径范围是多少? | 标准为 15–75 μm,可提供 <10 μm 或纳米粉。 |
| 是否适合激光3D打印? | 是的,雾化球形粉具有优异流动性与成形性。 |
| 熔点是多少? | 约 1030–1075°C,随铝含量不同略有变化。 |
| 是否可用于溅射靶材制备? | 是,可作为 Cu-Al 靶材原料粉末。 |
| 是否易氧化? | 相比纯铜更耐氧化,但建议密封保存。 |
| 是否环保? | 无毒、可回收,符合 RoHS 与 REACH 要求。 |
| 包装方式? | 真空密封、防潮铝箔袋或瓶装,惰性气体保护。 |
所有铜铝合金粉出厂前均经过 化学成分分析(ICP)、粒径与形貌检测(SEM)。
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋 包装,确保粉体在运输和储存中保持稳定。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格,支持科研与工业批量交付。
铜铝合金粉以其 优异的导电、耐蚀与轻质性能,成为高性能金属涂层与导电部件制造的重要材料。
苏州科跃材料科技有限公司可提供多种 Cu-Al 比例、粒径及形貌定制粉体,适用于粉末冶金、热喷涂与薄膜应用。
📩 如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com
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