铜铝合金粉(Cu-Al)

铜铝合金粉(Cu-Al)

产品简介

铜铝合金粉(Copper Aluminum Alloy Powder,化学式 Cu-Al)是一种兼具 优异导电性、导热性与耐蚀性 的金属复合粉末。
该材料结合了铜的高导电与铝的轻质特性,具有 高比强度、低密度与良好可烧结性,广泛应用于 导电元件、热喷涂、粉末冶金、3D 打印与抗氧化涂层 等领域。

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度 Cu-Al 合金粉(常见成分 Cu-10Al、Cu-15Al、Cu-20Al wt%),粉体颗粒分布均匀、氧含量低,适用于 真空烧结、激光熔化与溅射沉积工艺


产品详情

铜铝合金粉通常为 灰金色或浅棕色金属光泽粉末,具有优异的流动性与致密烧结性能。
采用 雾化法(Gas Atomization)机械合金化法(Mechanical Alloying) 制备,颗粒球形度高、成分分布均匀。

主要特点:

  • 高导电率与导热性:适合电气与热管理部件;

  • 轻质结构:密度低于纯铜,强度更高;

  • 耐腐蚀性能优:抗氧化性强,适合恶劣环境;

  • 良好可烧结性与加工性

  • 可定制化成分比例(5–30 wt% Al)


应用领域

  • ⚙️ 粉末冶金:用于自润滑轴承、电极、触头与导电零件;

  • 💡 热喷涂与表面工程:形成耐磨防腐层与导热涂层;

  • 🔋 3D 打印与激光熔化(SLM):用于轻质结构与导电部件制造;

  • 🧲 电子与电气材料:作为导电导热合金材料;

  • 🧪 科研实验:用于合金相研究、靶材与涂层制备。


技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
合金成分 Cu-(5–30 wt%)Al(可定制) 铝含量影响导电与抗氧性能
纯度 ≥99.9%(金属总量) 保证导电性与稳定性
外观 灰金色 / 棕色金属光泽粉末 高纯特征
粒径分布 15–75 μm(可提供纳米级) 适配不同工艺(SLM、PM、喷涂)
制备方法 雾化法 / 机械合金化 确保成分均匀与球形颗粒
密度 5.3–6.5 g/cm³ 低于纯铜,强度更高
熔点 1030–1075°C(随成分变化) 热稳定性好
电导率 30–70% IACS(随铝含量变化) 导电性优良
热导率 150–250 W/m·K 适合热管理器件

相关材料对比

材料 主要优势 典型应用
Cu-Al 合金 高导热、耐蚀、轻质 电气部件、涂层
Cu-Sn 合金 强度高、耐磨性好 轴承、触头
Cu-Ni 合金 稳定性优、抗氧化 船舶与电阻材料
Cu-Ag 合金 极高导电性 高端电极与导线

常见问题(FAQ)

问题 答案
铜铝合金粉主要用于哪些领域? 用于粉末冶金、电极材料、热喷涂与3D打印。
是否具备导电性? 是的,Cu-Al 合金具有良好导电导热性能。
是否可以定制成分比例? 可以,常见有 Cu-10Al、Cu-15Al、Cu-20Al。
粒径范围是多少? 标准为 15–75 μm,可提供 <10 μm 或纳米粉。
是否适合激光3D打印? 是的,雾化球形粉具有优异流动性与成形性。
熔点是多少? 约 1030–1075°C,随铝含量不同略有变化。
是否可用于溅射靶材制备? 是,可作为 Cu-Al 靶材原料粉末。
是否易氧化? 相比纯铜更耐氧化,但建议密封保存。
是否环保? 无毒、可回收,符合 RoHS 与 REACH 要求。
包装方式? 真空密封、防潮铝箔袋或瓶装,惰性气体保护。

包装与交付

所有铜铝合金粉出厂前均经过 化学成分分析(ICP)、粒径与形貌检测(SEM)
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋 包装,确保粉体在运输和储存中保持稳定。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格,支持科研与工业批量交付。


结论

铜铝合金粉以其 优异的导电、耐蚀与轻质性能,成为高性能金属涂层与导电部件制造的重要材料。
苏州科跃材料科技有限公司可提供多种 Cu-Al 比例、粒径及形貌定制粉体,适用于粉末冶金、热喷涂与薄膜应用。

📩 如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com