描述
铜粉（Cu）
产品简介
铜粉（Copper Powder，化学式 Cu）是一种具有 极高导电性与导热性 的功能金属粉末，广泛应用于 导电浆料、电极、电镀、电机部件、催化剂与粉末冶金 等领域。
其优异的可塑性与导电性，使其成为电子制造与新材料研发中不可替代的重要原料。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度（99.7%–99.99%）铜粉，形貌可选 球形、树枝状、片状与不规则粉末，满足从科研实验到工业生产的多种应用需求。
产品详情
铜粉呈 红棕色至亮铜色金属粉末，采用 电解法、雾化法或化学还原法 制备，具有高纯度、低氧含量与优异分散性。
不同形貌适用于不同工艺：球形粉适合导电涂层与3D打印，树枝状粉适用于烧结与导电胶体系。
主要特点：
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✅ 导电导热性能优异（仅次于银）；
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✅ 高纯度、低氧含量、杂质少；
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✅ 可焊接、可烧结性好；
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✅ 成形性能优良；
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✅ 可定制粒径与形貌结构。
应用领域
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⚙️ 粉末冶金：用于电机、电刷、滑环、轴承与结构件；
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💡 电子与导电材料：用于导电浆料、铜电极、导电胶；
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🔋 新能源与电池：用于锂电池集流体、铜箔与负极材料；
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⚗️ 化学催化剂：用于加氢、脱硝与CO反应；
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🧪 科研与薄膜沉积：用于溅射靶、蒸发源与复合粉开发。
技术参数
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 化学式 | Cu | 高导电金属粉 |
| 纯度 | 99.7% – 99.99% | 高纯材料级 |
| 外观 | 红棕色金属粉末 | 光泽细腻 |
| 粒径范围 | 1 – 75 μm（可提供纳米级 <100 nm） | 影响导电与烧结特性 |
| 制备方法 | 电解 / 雾化 / 还原法 | 适配不同工艺需求 |
| 密度 | 8.96 g/cm³ | 高密度金属 |
| 熔点 | 1083°C | 热稳定性优良 |
| 电导率 | 5.96×10⁷ S/m | 金属中仅次于银 |
| 热导率 | 401 W/m·K | 高效散热性能 |
| 氧含量 | <0.05% | 保证导电性能 |
相关材料对比
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| Cu（铜） | 高导电、高延展 | 导电浆料、电极、焊料 |
| Ag（银） | 导电性最高 | 光学与电子镀膜 |
| Al（铝） | 轻质、导热好 | 散热组件与导电胶 |
| Ni（镍） | 耐蚀、磁性 | 电极与催化剂 |
常见问题（FAQ）
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 铜粉主要用途是什么？ | 用于导电浆料、电极、电镀与粉末冶金。 |
| 是否导电？ | 是的，导电性能极高，仅次于银。 |
| 是否易氧化？ | 表面会形成薄氧化膜，建议干燥惰性储存。 |
| 是否可用于3D打印？ | 可，球形铜粉适用于L-PBF与Binder Jet。 |
| 是否可用于催化？ | 可，用于加氢反应与化学还原体系。 |
| 熔点是多少？ | 1083°C。 |
| 是否可定制粒径？ | 可提供 1–150 μm 粒径范围或纳米级。 |
| 是否环保？ | 无毒、可回收，符合 RoHS 与 REACH 要求。 |
| 是否适合真空镀膜？ | 可，用于蒸发源与溅射靶原料。 |
| 包装方式？ | 真空密封、防潮铝箔袋或瓶装。 |
包装与交付
所有铜粉出厂前均经过 ICP 杂质检测、粒度分布分析与O/N 含量测试。
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋包装，防止氧化、变色与结块。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格，支持科研与工业批量交付。
结论
铜粉以其 卓越的导电导热性能与良好可加工性，在电子、电镀、冶金与能源领域中被广泛采用。
苏州科跃材料科技有限公司可提供多种形貌、粒径与纯度等级的高性能铜粉，满足科研与高端制造需求。
📩 如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：sales@keyuematerials.com
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