铜管(Cu)

高纯铜管具有优异的导电性与导热性,适用于真空系统、电子设备及热交换系统。提供无氧铜(OFHC)版本,纯度可达99.99%,可定制尺寸与表面处理,满足科研与高端制造需求。

描述

铜管(Cu Tube)

产品简介

铜管(Cu Tube)是一种由高纯铜(Purity ≥ 99.9%)制成的高导电、高导热金属管材。铜具有优异的延展性、耐腐蚀性和抗疲劳性能,是电气、热传导和真空系统中常用的基础金属之一。高纯铜管特别适合科研实验、高频设备、真空导流及电子结构件,能够在复杂环境中保持稳定性能与长久耐用性。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供的铜管采用高纯阴极铜经真空熔炼—挤压—冷拉—真空退火工艺制备,具有致密均匀的晶体结构与优异的表面光洁度。

典型规格如下:

  • 纯度等级:99.9%、99.95%、99.99%(可选 OFHC 无氧铜)

  • 外径范围:2 – 100 mm

  • 壁厚范围:0.3 – 5 mm

  • 长度:≤3000 mm(可定制)

  • 制造工艺:真空熔炼 + 冷加工 + 退火 + 抛光

  • 表面状态:亮光 / 亚光 / 抛光 / 去氧 / 无氧

高纯铜管可提供无氧铜(OFHC)或电子级铜(Cu-OF、Cu-OFHC、Cu-PHC),具有低气体释放率和高纯度特征,适用于真空与超高真空(UHV)系统。

应用领域

铜管广泛用于高端制造和科研实验中,包括:

  • 电子与电气工业:用于导电管、屏蔽套、连接件与接地结构。

  • 真空与冷却系统:作为气体或冷却液导管,耐高温、导热效率高。

  • 科研与实验装置:高纯环境下的反应管、连接管或蒸发源套管。

  • 热能设备与换热器:用于冷凝管、热交换管及传热系统。

  • 航空航天与仪器制造:用于精密仪器内部导流与结构支撑。

技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
纯度 99.9% – 99.99% 纯度越高,导电与导热性能越好
密度 8.96 g/cm³ 致密金属结构
熔点 1083 °C 热稳定性强
导热率 398 W/m·K 金属中导热率最高之一
电导率 58 × 10⁶ S/m 高纯铜导电性能极优
抗拉强度 220 – 260 MPa(退火态) 兼具强度与延展性
工艺 真空熔炼 + 精密加工 保证纯度与表面光洁度

常见问题(FAQ)

问题 答案
铜管是否具磁性? 无磁性,适用于磁场敏感实验。
是否适合真空应用? 是的,无氧铜管适用于真空及超高真空系统。
铜管会氧化吗? 表面会自然形成氧化膜,可通过退火与防护层抛光处理。
可否用于导热系统? 可以,铜具有极高导热率,是理想散热材料。
能否定制尺寸? 支持内外径、壁厚及长度的定制生产。
是否可焊接? 可进行TIG焊、钎焊或真空焊接。
表面是否可镀层? 可进行镀镍、镀银或防指纹处理。
可否提供高纯无氧铜版本? 可提供Cu-OF、Cu-OFHC等电子级材料。
是否提供检测报告? 附带纯度分析与尺寸检测报告。
可否小批量供货? 支持科研样品与批量订单。

包装与交付

每根铜管在出厂前均经尺寸检测与纯度分析。产品采用真空密封、防氧化薄膜与防震泡沫包装,外层防潮木箱封装。可提供RoHS、REACH、COC及材料检测报告。

结论

铜管(Cu Tube)以其卓越的导热性与导电性,在科研、电子、真空及冷却系统中发挥着关键作用。
如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.