铜板（Copper Plate, Cu Plate）

产品简介

铜板（Cu Plate）是一种由高纯铜（Purity ≥ 99.9%）制成的金属板材，具有优异的导电性、导热性、延展性和抗腐蚀性能。
作为电子、真空、化工及能源领域的关键基础材料，铜板在电气工程、散热系统、真空装置及薄膜沉积背板中发挥着重要作用。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司生产的高纯铜板采用真空熔炼—热轧—退火—精抛光工艺制造，表面平整光滑、晶粒致密均匀。
产品符合 ASTM B152 / GB/T 5231 / ISO 9001 标准，可提供 OFHC（无氧铜）、ETP（电解铜）与高纯科研级铜 等不同版本。

典型规格：

• 纯度等级：99.9%、99.99%、99.999%

• 厚度范围：0.2 – 50 mm

• 宽度范围：≤ 1000 mm

• 制造工艺：真空熔炼 + 热轧 + 真空退火 + 抛光

• 表面状态：红铜色 / 光亮抛光 / 无氧化层

性能特点

• 极高导电率：电导率达5.96 × 10⁷ S/m，是所有工业金属中最高之一。

• 优良导热性能：导热率高达401 W/m·K，适用于散热与热传导部件。

• 优异加工性能：延展性好，可冷轧、冲压、折弯与焊接。

• 良好耐蚀性：在大气、淡水与非氧化性酸中稳定。

• 真空兼容性强：在真空环境中具有低放气率与高热稳定性。

应用领域

• 电子与电气工程：导电板、汇流排、电极与接触片。

• 真空设备：用于溅射靶背板、真空腔体法兰、热沉。

• 半导体与薄膜沉积：用于靶材结合、导电层与散热支撑。

• 能源系统：太阳能电池板、电池极板与热能转换模块。

• 化工防腐设备：用于换热器、反应釜衬板。

技术参数

常见问题（FAQ）

包装与交付

所有铜板出厂前均经检测，确保表面洁净与尺寸精度。
采用真空密封、防潮、防氧化包装，外层使用出口级木箱。
附带 COC、RoHS/REACH 文件及检测报告。