铒靶材(Er)

铒靶材(Er Sputtering Target)

产品简介

铒(Erbium, Er)是一种浅粉灰色稀土金属,具有优异的光学活性和化学稳定性。铒靶材在光通信、红外光学、显示和能源领域中发挥着至关重要的作用。由于其独特的4f电子能级结构,铒能在1.54 μm波段发光,这使其成为掺铒光纤放大器(EDFA)和光电薄膜器件中的关键材料。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度铒靶材(纯度99.9%–99.99%),采用真空熔炼与热等静压(HIP)工艺制造,晶粒细小均匀、结构致密,溅射稳定性优异。
靶材可制成圆形、矩形或异形结构,兼容直流(DC)与射频(RF)磁控溅射系统。
可选铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以增强散热性能和机械稳定性。

技术特点

  • 高纯度(3N–4N),薄膜杂质含量低;

  • 优异的光学活性,适合发光与能量转换膜;

  • 溅射速率稳定,膜层均匀致密;

  • 良好的化学稳定性与高温抗氧化性;

  • 支持定制多种规格与背板结构。

应用领域

  • 光通信:用于掺铒光纤放大器(EDFA)及波分复用器件;

  • 光学镀膜:用于红外滤光膜、发光薄膜与能量转换层;

  • 显示与发光材料:用于OLED和激光器发光层;

  • 能源领域:用于太阳能电池的能量转换薄膜;

  • 科研实验:用于Er掺杂氧化物、氮化物及碳化物薄膜研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9% – 99.99% 高纯度保证光学性能与薄膜稳定性
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流溅射设备
厚度 3 – 6 mm 影响溅射速率与膜层厚度
密度 ≥ 9.06 g/cm³ 致密结构提高成膜均匀性
背板结合 Cu / Ti / In 焊 提升热导率与机械强度
制备工艺 真空熔炼 + HIP 微结构均匀、寿命长、溅射性能优良

常见问题(FAQ)

问题 答案
铒靶材可用于哪些溅射系统? 适用于DC与RF磁控溅射系统。
铒靶材沉积的薄膜具有什么特性? 具有高光学发射效率和红外响应能力。
是否可与其他元素共溅射? 可以,与Si、Al、Y、O等共溅射形成复合功能膜。
是否易氧化? 铒易氧化,应在真空或惰性气氛下操作与储存。
是否提供背板焊接? 可提供Cu、Ti或In焊结合方案。
是否适用于光通信器件? 是的,广泛用于EDFA和光波导制备。
可否定制尺寸? 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形靶材。
包装方式? 采用真空密封、防震、防潮包装,确保洁净运输。

结论

铒靶材凭借其优异的光学性能和稳定的稀土特性,在光通信、发光与能源材料领域中占据重要地位。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯、高致密Er靶材及专业背板焊接方案,确保薄膜性能稳定、溅射效果优良,是科研与工业客户的理想合作伙伴。

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📧 sales@keyuematerials.com