铌粉(Nb)

描述

铌粉(Nb)

产品简介

铌粉(Niobium Powder,化学式 Nb)是一种具备 高熔点、高延展性与优异耐腐蚀性 的稀有金属粉末。
它广泛应用于 电子元件、超导材料、特种合金、真空镀膜与电容器制造 等高端领域。
凭借其优异的导电性与高温稳定性,铌粉成为航空航天、能源与科研领域的关键功能材料。

苏州科跃材料科技有限公司供应高纯度(99.5%–99.99%)铌粉,颗粒均匀、氧含量低、流动性良好,适用于烧结、涂层与粉末冶金加工。


产品详情

铌粉呈 深灰色至银灰色金属粉末,采用 电子束熔炼氢化脱氢法(HDH)或雾化法 制备。
其粉体结构致密、分布均匀,具备优良的烧结与塑性加工性能。

主要特点:

  • 高熔点(2477°C)与优异耐热性

  • 高纯低氧,适合真空及高温环境

  • 优良导电性与化学稳定性

  • 对酸碱环境有强抗腐蚀性

  • 适用于超导与电子器件制造。


应用领域

  • ⚙️ 粉末冶金与真空元件:制造铌坩埚、坩埚衬层、喷嘴及高温电极;

  • 💡 电子与电容器材料:用于钽铌电解电容器与薄膜电极;

  • 🧲 超导材料:用于 NbTi、Nb₃Sn 等低温超导线材;

  • 🔋 能源与真空镀膜:用于薄膜靶材与高真空设备结构件;

  • 🧪 科研与合金研发:用于 Nb-Zr、Nb-Ta 等高性能合金。


技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
化学式 Nb 高熔点稀有金属粉末
纯度 99.5% – 99.99% 高纯科研级
外观 深灰色金属粉末 均匀致密
粒径范围 1 – 45 μm(可定制) 影响烧结与涂层性能
制备方法 HDH / 雾化 氧含量低、形貌稳定
密度 8.57 g/cm³ 高密度金属
熔点 2477°C 超高温稳定性
电导率 6.7×10⁶ S/m 良好导电性
热导率 53 W/m·K 均匀散热性
氧含量 <0.1% 适合真空烧结应用

相关材料对比

材料 主要优势 典型应用
Nb(铌) 高熔点、超导特性 超导、电子、真空器件
Ta(钽) 极强耐蚀性 电极、电容器
Zr(锆) 稳定性高 核能与耐蚀材料
Nb-Zr 热强度高 超导与耐高温合金

常见问题(FAQ)

问题 答案
铌粉主要用途是什么? 用于超导线材、电容器、电极与合金制备。
是否具有磁性? 弱磁性,低温下可成为超导体。
是否可用于真空镀膜? 是的,常用于Nb靶材与导电膜制备。
熔点是多少? 约2477°C。
是否可用于3D打印? 可提供球形雾化铌粉,适配L-PBF工艺。
是否易氧化? 建议在惰性或真空条件下保存。
是否可定制粒径? 可提供1–100 μm不同规格。
是否环保? 无毒、可回收,符合RoHS与REACH。
是否可用于超导研究? 是的,Nb是低温超导核心材料。
包装方式? 真空密封、防潮铝箔袋或瓶装。

包装与交付

所有铌粉出厂前均经过 ICP 杂质检测、O/N 含量分析与XRD结构检测
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋包装,防止氧化与污染。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格,支持科研与批量供应。


结论

铌粉以其 高熔点、高稳定性与超导特性,在电子、能源与真空技术领域中发挥着关键作用。
苏州科跃材料科技有限公司可提供不同粒径、形貌与纯度等级的高性能铌粉,满足科研及高端制造需求。

📩 如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.