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铋（Bismuth, Bi）是一种具有独特光电特性的重金属材料，呈银白色带淡粉色金属光泽，密度高、熔点低，具良好的化学稳定性。铋靶材常用于制备铋基化合物薄膜，如Bi₂O₃、Bi₂Te₃、BiFeO₃ 等，在光电、热电、铁电、拓扑绝缘体、透明电子学及科研领域中具有重要应用价值。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度铋靶材（纯度99.99%–99.999%），采用真空熔炼、精密加工与热等静压（HIP）技术制备，靶材组织致密，表面光洁度高，溅射稳定性优异。
提供 圆形、矩形、环形及复杂异形靶材，兼容 DC 与 RF 磁控溅射系统。
为提升软金属铋靶在高功率溅射中的稳定性，我们提供 铜（Cu）、钛（Ti）或铟焊（In Bonded）背板结合，显著提升散热性能与结构强度。
高纯度Bi（4N–5N）确保薄膜光电性能稳定；
熔点低、金属软，需背板支撑更适合工业溅射；
成膜均匀性高，颗粒脱落率低；
适用于制备热电材料、铁电材料、氧化物及拓扑材料；
支持尺寸、厚度、背板及复杂结构全定制。
Bi₂O₃高折射率薄膜
透明电子材料
铁电薄膜（如BiFeO₃）
电阻切换型存储器材料（ReRAM）
Bi₂Te₃ 系列热电薄膜
薄膜制冷、热电转换器件
Bi₂Se₃ / Bi₂Te₃拓扑薄膜
新型量子功能材料
吸收膜、反射膜
光学结构膜层
Bi基复杂氧化物薄膜
多层结构与共溅射研究
稀有功能材料实验制备
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.99% – 99.999% | 高纯度减少薄膜缺陷、提升光电性能 |
| 直径 | Ø25–Ø300 mm（可定制） | 适配多种溅射设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射速率与稳定性 |
| 密度 | ≥ 9.78 g/cm³ | 软金属，高致密度更稳定 |
| 制备工艺 | 真空熔炼 / CIP / HIP | 低孔隙率、优异溅射稳定性 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In Bonded | 提高散热能力，防止软金属翘曲 |
| 材料 | 优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 铋（Bi） | 光电性能佳，适用热电/拓扑薄膜 | Bi₂Te₃, Bi₂O₃, BiFeO₃ |
| 碲（Te） | 可与Bi组成高性能热电材料 | 热电器件 |
| 锗（Ge） | 半导体薄膜材料 | 光伏、电学薄膜 |
| 铅（Pb） | 超导材料研究 | 超导薄膜、热电薄膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 铋靶材支持哪些溅射方式？ | DC 与 RF 均可使用。 |
| 铋薄膜常用于哪些材料体系？ | Bi₂Te₃、Bi₂O₃、BiFeO₃ 等功能薄膜。 |
| 铋靶材是否易变形？ | 是，属于软金属，建议使用In Bonded或Cu背板。 |
| 能否制作矩形靶或大尺寸靶？ | 可按图纸全定制。 |
| 是否可共溅射？ | 可与Te、Se、Fe等共溅射用于复合材料研究。 |
| 是否易氧化？ | 较稳定，但仍建议真空密封保存。 |
| 包装方式？ | 真空密封 + 防震保护 + 出口级包装。 |
铋靶材出厂前均经过严格质控，并采用：
真空密封包装
防静电袋 + 干燥剂
多层防震保护
出口级纸箱或木箱包装
铋靶材因其独特的光电与量子特性，在光电、热电与拓扑材料薄膜研究中占据重要地位。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯、高致密度的Bi靶材，并支持专业背板焊接，确保薄膜沉积的高度稳定性。
如需了解更多技术数据或报价，请联系：
📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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