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铋铟靶材(BiIn)由铋(Bi)与铟(In)两种低熔点金属构成,是一种具备优异润湿性、良好界面结合能力以及可调电学与光学性能的功能性合金靶材。由于铋具有较高密度、良好的光电特性,铟具备出色延展性与稳定导电性能,两者的复合薄膜在光电转换、界面工程、低温封装与功能膜研究中非常关键。
BiIn 靶材特别适用于低温沉积环境、柔性电子、热敏感基底镀膜及具有特殊电阻特性的薄膜制造。
BiIn 靶材通常采用真空熔炼(Vacuum Melting)、热压烧结(HP)、冷等静压(CIP)与 HIP(热等静压)等工艺,以确保合金成分均匀、致密度高并最大限度降低氧含量。精密加工后的靶材可在 DC/RF 溅射中保持平稳放电。
纯度(Purity): 99.9% – 99.999%
成分(Composition,可定制):
Bi50In50
Bi70In30
Bi60In40
原子比/重量比均可定制
尺寸(Size): Ø25–Ø300 mm 或矩形靶
厚度(Thickness): 2–6 mm(支持薄靶)
制造工艺(Process): Vacuum Melting / HP / CIP / HIP
背板(Bonding): Cu Backing / Ti Backing / Indium Bonding
熔点低,适用于低温薄膜沉积
薄膜附着性好
可调电导率 / 电阻率
对柔性材料、聚酯膜、玻璃、Si 基底兼容性强
适合制备 BiIn-O / BiIn-N 反应性薄膜
与 ITO / ZnO / PMMA 等材料匹配性优良
适用于:
光电探测器结构层
红外敏感薄膜
功能性金属层
光学调控镀膜
BiIn 薄膜以其良好的润湿性与界面结合能力,常用于:
接触层(金属-半导体界面)
阻挡层 / 缓冲层
电极结构膜
多层堆栈结构(Stack Films)
由于 Bi 和 In 均为低熔点金属,适合:
低温焊接 / 锡铟替代工艺
柔性电子薄膜
低温沉积 OLED/OPV 结构层
热敏基底加工(塑料、薄膜基底)
应用于:
压力/应变感测薄膜
红外传感器材料
环境监测功能膜
| 参数 | 范围 / 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9–99.999% | 满足科研/工业级 |
| 致密度 | ≥98–100% TD | 确保膜层均匀稳定 |
| 厚度 | 2–6 mm | 可制薄靶延长使用寿命 |
| 成分比 | Bi/In 可定制 | 控制电性、润湿性 |
| 背板 | Cu / Ti / In | 加强散热与结构稳定性 |
| 材料 | 特点 | 应用方向 |
|---|---|---|
| BiIn | 低温工艺友好、润湿性优异 | 光电膜、柔性电子 |
| Bi | 高密度、光电特性强 | 光电与功能膜 |
| In | 延展性好、界面结合强 | OLED/显示器材料 |
| BiSn | 更高强度 | 低熔点焊料 |
1. BiIn 靶材可用于 RF 溅射吗?
可以,DC/RF 均可。
2. 可否制作 300mm 的大尺寸靶?
可以,支持晶圆级尺寸。
3. BiIn 是否适合柔性基底?
非常适合,适用于 PET、PI 等薄膜材料。
4. 会产生飞溅颗粒吗?
致密度高时飞溅颗粒少,可通过 HIP 提升结构质量。
5. 可否调整成分?
Bi 与 In 比例可完全按需求定制。
双层真空包装
干燥剂防潮保护
抗震泡沫结构
出口级木箱/硬盒
每片靶材附唯一批号与 COA
铋铟靶材(BiIn)以其优异的润湿性、可调电学特性及低温工艺兼容性,在光电功能薄膜、柔性电子、界面工程和科研领域具有极高应用价值。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、成分可定制的 BiIn 靶材,满足科研与工业客户需求。
如需报价,请联系:
📩 sales@keyuematerials.com
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