铋铟铜靶材（BiInCu）

产品简介（Introduction）

铋铟铜靶材（BiInCu）由铋（Bi）、铟（In）和铜（Cu）组成，是一种具备优异润湿性、电学可调性、低熔特性与良好成膜均匀性的多元合金靶材。Bi 与 In 提供低熔点、良好扩散特性和高润湿能力，而 Cu 则强化薄膜的机械性能、导电性与界面稳定性，使 BiInCu 在电子封装、功能薄膜结构、焊接材料、光电金属化层以及多层薄膜工程中具有独特优势。

由于其可调电阻率、良好界面结合与高稳定性，BiInCu 常用于新材料研发、阵列传感器、电极结构膜、封装金属层以及多元合金功能薄膜的开发中。

产品详情（Detailed Description）

材料特性

• 电学性能可调
  Bi/In 改变电阻率，Cu 提供导电路径，可根据需要设计导电性。

• 优异润湿性与界面结合力
  In 和 Bi 提升金属薄膜在 Si、陶瓷、玻璃上的附着性。

• 低熔点特性，适合低温工艺
  适用于低温沉积、封装与互连结构。

• 机械强度增强（来自 Cu）
  提高薄膜硬度、耐磨性与结构稳定性。

• 出色成膜均匀性
  BiInCu 溅射过程稳定，颗粒率低，适合高要求光电薄膜。

• 兼容 DC / RF / 磁控溅射系统

典型配比（可定制）

• Bi50In40Cu10

• Bi40In50Cu10

• Bi45In45Cu10

• Bi/In/Cu 其他定制比例

成分比例可根据薄膜目标性能（电阻率、润湿性、机械强度等）完全定制。

可供规格

• 直径：25–200 mm

• 厚度：2–6 mm

• 纯度：Bi、In、Cu ≥ 99.9%

• 形状：圆靶 / 方靶 / 大面积靶材

• 背板：Cu / Ti / Mo / In bonding 可选

• 表面粗糙度：Ra < 0.8 µm（可选精抛光）

应用领域（Applications）

1. 电子封装金属层（Electronic Packaging）

BiInCu 薄膜具备良好的润湿性与低熔点，适用于：

• 金属化封装结构层

• 填充/互连中介层

• 低温可焊功能膜

• 芯片封装保护层

2. 电极与接触层（Electrodes & Contact Layers）

铜成分提供导电性，In/Bi 改善附着力，适用：

• 功能电极结构

• 接触层、缓冲层

• 互连薄膜

3. 光电器件（Optoelectronics）

• 信号电极

• 光敏结构金属层

• 光电封装过渡层

• 多层金属叠层膜

4. 功能性薄膜与合金研究

适用于科研机构的：

• 多元合金薄膜设计

• 电学/光学调控实验

• 低温金属化结构研究

• 新型焊接/互连材料开发

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

1. BiInCu 是否适合低温溅射工艺？
是，非常适合低温金属化与封装工艺。

2. 成分比例能否按要求设计？
完全可根据电阻率、硬度、润湿性需求定制。

3. 是否适用于 RF 溅射？
适用，可用于 DC / RF / 磁控溅射。

4. 是否支持大尺寸靶材？
可提供 4″、6″、8″+ 大面积靶材。

5. 可提供 ICP / XRF 成分报告吗？
可以，支持材料成分与纯度分析。

包装与交付（Packaging）

• 双层真空密封

• 防静电袋

• 防震泡棉保护

• 出口级纸箱/木箱

• 每件靶材均附唯一批次编号

结论（Conclusion）

铋铟铜靶材（BiInCu）结合了铋与铟的优良润湿性能、铜的机械与导电强化，是电子封装、光电金属层、接触电极与多元合金薄膜研究中的理想选择。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、成分可定制的 BiInCu 靶材，满足科研需求与产业薄膜生产。