铅靶材（Pb Sputtering Target）

产品简介

铅（Lead, Pb）是一种高密度、延展性强且具有优异抗腐蚀性能的金属。铅靶材凭借其出色的稳定性和良好的薄膜形成特性，广泛应用于光学镀膜、辐射防护、压电陶瓷、电极材料及功能薄膜研究中。尤其在制备铅氧化物（PbO、PbO₂）及铅钛酸铅（PbTiO₃, PTO）等铁电薄膜时表现出优异的膜层均匀性与稳定性。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度铅靶材（纯度99.9%–99.999%），采用真空熔炼与冷等静压（CIP）工艺制备，结构致密、成分均匀、表面光洁度高。
靶材可提供圆形、矩形及异形规格，适配DC（直流）与RF（射频）磁控溅射系统。
可配备铜（Cu）或钛（Ti）背板焊接（In Bonded）以提高散热性能和机械强度。

技术特点

• 高纯度（3N–5N），低杂质含量；

• 致密结构，溅射均匀性优异；

• 成膜速率稳定，附着力强；

• 可定制尺寸与形状；

• 支持复合靶及背板结合服务。

应用领域

• 光学镀膜：用于PbO反射膜与调控层；

• 压电与铁电材料：用于PbTiO₃、Pb(Zr,Ti)O₃（PZT）薄膜制备；

• 电子器件：用于电极与阻挡层；

• 辐射防护膜：用于X射线吸收层与屏蔽结构；

• 科研实验：用于Pb基化合物及功能薄膜研究。

技术参数

常见问题（FAQ）

结论

铅靶材以其高密度、优良化学稳定性和出色的成膜特性，在铁电、光电与防护领域中应用广泛。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度的Pb靶材及背板结合服务，确保溅射过程稳定、薄膜质量优异，是科研与工业客户值得信赖的合作伙伴。

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