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铅蒸发材料采用高纯金属铅原料,经真空熔炼、精炼与洁净成形制备,严格控制杂质与氧化水平,确保在高真空环境下具备稳定蒸发行为。
纯度范围:99.9% – 99.99%(3N–4N)
材料形态:颗粒、块状、小片状,可定制
制造工艺:真空熔炼 + 精密成形
表面状态:低氧化、洁净表面,适合真空蒸发
高纯与均匀形态可有效:
降低蒸发过程中的飞溅与污染风险;
提高蒸发速率的可控性与重复性;
改善薄膜厚度均匀性与表面质量;
提升蒸发材料利用率与工艺稳定性。
红外与光电器件:Pb 基功能薄膜、探测相关层
铁电与压电薄膜:PZT 等含铅氧化物反应蒸发前驱体
半导体与微电子研究:低温金属层与功能调控层
屏蔽与防护涂层:特殊功能金属膜
科研实验:材料物性、相变与薄膜结构研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 降低杂质对薄膜性能影响 |
| 形态 | 颗粒 / 块状 / 定制 | 适配不同蒸发源 |
| 单颗粒尺寸 | 可定制 | 影响蒸发速率稳定性 |
| 熔点 | ~327 °C | 适合低温蒸发 |
| 适用工艺 | 热蒸发 / 电子束蒸发 | 兼容主流 PVD 系统 |
| 包装方式 | 真空密封 | 防止氧化与污染 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 铅(Pb)蒸发材料 | 低熔点、易蒸发 | 低温与功能薄膜 |
| 锡(Sn) | 易加工 | 电子与功能薄膜 |
| 铋(Bi) | 低毒性相对更好 | 热电与功能薄膜 |
| 锌(Zn) | 蒸气压高 | 光电与镀膜应用 |
Q1:铅蒸发材料适合哪种蒸发方式?
A:适用于热蒸发与电子束蒸发,尤其适合低温工艺。
Q2:铅蒸发过程中需要注意哪些事项?
A:需良好真空与排气控制,并遵循相关安全与环保规范。
Q3:铅常用于哪些薄膜体系?
A:常用于含铅氧化物、红外与功能金属薄膜体系。
Q4:铅薄膜容易氧化吗?
A:相对稳定,但仍建议在高真空条件下沉积以保证质量。
Q5:可以与其他材料共蒸发吗?
A:可以,常与 Zr、Ti、O₂ 等共蒸发制备功能氧化物薄膜。
Q6:颗粒尺寸会影响蒸发效果吗?
A:会,均匀尺寸有助于稳定蒸发速率和膜厚控制。
Q7:铅薄膜的附着力如何?
A:在合适基底与工艺条件下具有良好附着性。
Q8:是否适合科研级实验?
A:适合,尤其在铁电与功能材料研究中应用广泛。
Q9:铅蒸发材料如何储存?
A:建议真空密封保存,避免表面氧化与污染。
Q10:是否支持定制规格?
A:支持,可根据蒸发设备与工艺需求定制形态与尺寸。
所有铅蒸发材料在出厂前均经过严格质量检测并建立完整批次追溯。产品采用真空密封、防震缓冲及出口级包装,确保运输与储存过程中保持洁净与性能稳定。
铅蒸发材料(Pb)凭借低蒸发温度、良好的工艺适配性及在功能材料中的独特作用,在低温薄膜与含铅功能薄膜制备中具有重要价值。对于需要稳定、可控低温沉积的科研与工程应用,铅蒸发材料是一种成熟可靠的选择。
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