铁靶材(Fe)

铁靶材(Fe Sputtering Target)

产品简介

铁(Iron, Fe)是地球上最丰富且应用最广泛的金属之一,具有优良的磁性、导电性与机械性能。铁靶材在磁性薄膜、电子器件、光学镀膜及能源材料领域中被广泛应用。其稳定的溅射性能和良好的成膜质量,使其成为磁记录介质、传感器、铁基合金膜及科研实验的重要原材料。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度铁靶材(纯度99.9%–99.99%),采用真空熔炼与热等静压(HIP)工艺制备,组织均匀致密、晶粒细小、表面平整光洁。
产品可提供圆形、矩形及环形规格,适配DC(直流)与RF(射频)磁控溅射系统。
可选铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以提高热传导性能与机械强度。

技术特点

  • 高纯度(3N–4N)保证薄膜质量稳定;

  • 高致密度与均匀组织结构;

  • 磁性优良、溅射速率稳定;

  • 良好的附着性与成膜均匀性;

  • 可根据客户需求定制不同尺寸与形状。

应用领域

  • 磁性材料:用于铁磁薄膜、传感器及存储介质;

  • 电子工业:用于电极层、接触层及互连层;

  • 光学镀膜:用于吸收层及反射调控膜;

  • 能源材料:用于催化膜、电极涂层与燃料电池;

  • 科研实验:用于铁基合金、氧化铁(Fe₂O₃、Fe₃O₄)及复合薄膜研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9% – 99.99% 高纯度减少薄膜缺陷与杂质含量
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流溅射系统
厚度 3 – 6 mm 影响膜层厚度与沉积速率
密度 ≥ 7.86 g/cm³ 致密性高,溅射均匀性好
背板结合 Cu / Ti / In 焊 增强散热与机械稳定性
制备工艺 真空熔炼 + HIP 微结构致密、寿命长、溅射性能稳定

常见问题(FAQ)

问题 答案
铁靶材适用于哪些溅射系统? 适用于DC与RF磁控溅射系统。
铁靶材沉积的薄膜有哪些特性? 具有良好磁性、导电性与附着性。
是否可与其他材料共溅射? 可以,与Ni、Co、Cr等共溅射形成功能合金膜。
是否易氧化? 铁表面易氧化,应在惰性气氛或真空条件下储存与操作。
是否支持背板焊接? 可提供Cu、Ti或In焊结合服务。
是否适用于磁性材料研究? 是的,常用于Fe、FeNi、FeCo等磁性薄膜。
可否定制尺寸? 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形靶材定制服务。
包装方式? 采用真空密封、防震、防潮包装,确保洁净运输。

结论

铁靶材以其优异的磁学特性、稳定的成膜性能和广泛的适用性,被广泛应用于磁性器件、电子工业和光学镀膜等领域。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度Fe靶材及背板焊接服务,确保优质薄膜沉积效果与长寿命溅射性能,是科研与工业客户的理想选择。

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📧 sales@keyuematerials.com