铁粉(Fe)

描述

铁粉(Fe)

产品简介

铁粉(Iron Powder,化学式 Fe)是一种用途广泛的基础金属粉末,具有 高磁性、可烧结性与化学活性
作为粉末冶金与磁性材料制造的重要原料,铁粉被广泛用于 机械零件、电磁铁芯、软磁合金、焊接材料与化学催化剂 等行业。

苏州科跃材料科技有限公司提供多种类型的高纯铁粉,包括 还原铁粉、电解铁粉与雾化铁粉,纯度可达 99.5%–99.99%,粒度可控,氧含量低,适用于科研与工业应用。


产品详情

铁粉呈 深灰色至银灰色金属粉末,具良好的磁性与导电性。
通过控制制备工艺(如氢还原法或雾化法),可获得不同形貌与粒径,以满足烧结密度、磁性能或化学反应的特定要求。

主要特点:

  • 高磁导率与高饱和磁通密度

  • 化学活性高,可还原性强

  • 低杂质、氧含量可控

  • 烧结性能优良,适合结构件制造

  • 可定制不同形貌(不规则 / 球形)。


应用领域

  • ⚙️ 粉末冶金结构件:用于齿轮、轴套、滑块等零件;

  • 🧲 磁性与电磁材料:用于变压器磁芯、磁导环与电磁屏蔽;

  • 💡 焊接与金属涂层:作为焊料、喷涂粉末与电极填充材料;

  • 🔋 化学与催化剂载体:用于费托合成、吸氧反应与催化研究;

  • 🧪 科研与实验材料:用于合金制备与纳米铁研究。


技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
化学式 Fe 基础金属粉末
纯度 99.5% – 99.99% 高纯级
外观 深灰色金属粉末 均匀细腻
粒径范围 1 – 100 μm(可定制) 影响烧结与磁性能
制备方法 氢还原法 / 雾化法 / 电解法 不同应用需求
密度 7.8 g/cm³ 高密度金属粉
熔点 1538°C 热稳定性优
电导率 1.0×10⁷ S/m 良好导电性
磁性 铁磁性 高饱和磁感应强度
氧含量 <0.2% 稳定性与活性平衡良好

相关材料对比

材料 主要优势 典型应用
Fe(铁) 高磁性、低成本 冶金与磁性材料
Ni(镍) 导电耐蚀 电极与导电涂层
Co(钴) 高温磁稳定性 硬质合金与磁体
Fe-Si(硅钢) 磁损小、加工性好 电机铁芯与变压器片

常见问题(FAQ)

问题 答案
铁粉主要有哪些类型? 还原铁粉、电解铁粉与雾化铁粉。
是否具有磁性? 是的,铁为典型铁磁性材料。
是否可用于粉末冶金? 是,可直接用于烧结结构件。
是否可用于3D打印? 可,需使用球形雾化铁粉。
是否易氧化? 容易氧化,建议惰性气氛密封保存。
是否可定制粒径? 可提供 1–150 μm 的不同粒径范围。
是否可用作催化剂? 可,用于氢化、费托合成等化学反应。
是否环保? 无毒、可回收,符合 RoHS 与 REACH。
是否可用于磁性粉芯? 可,用于软磁与吸波材料。
包装方式? 真空密封、防潮铝箔袋或瓶装。

包装与交付

所有铁粉出厂前均经过 ICP 杂质检测、O/N 含量分析与磁性能测试
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋包装,防止氧化与团聚。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格,支持科研与工业批量供应。


结论

铁粉以其 优异的磁性、机械强度与冶金性能,在电子、粉末冶金与化学催化领域中具有广泛应用。
苏州科跃材料科技有限公司可提供多种类型、粒径与纯度等级的高性能铁粉,满足不同科研与工业需求。

📩 如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.