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钽（Tantalum, Ta）是一种高熔点、高延展性的稀有金属，具有极强的耐腐蚀性、优异的导电与导热性能。作为高端功能薄膜材料，钽靶材被广泛用于半导体、光学镀膜、能源器件及防护涂层领域。钽在真空和高温环境下表现出极高的稳定性，是制备高纯电极层、扩散阻挡层和光学保护膜的理想材料。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度钽靶材（纯度99.95%–99.999%），采用真空电子束熔炼与热等静压（HIP）工艺制备，晶粒细致、组织均匀、表面光洁度高。
靶材可提供圆形、矩形、环形及异形结构，适配DC（直流）与RF（射频）磁控溅射设备。
可根据客户需求提供铜（Cu）、钛（Ti）或铟焊（In Bonded）背板结合，以改善散热性能并延长使用寿命。
超高纯度、极低氧含量；
高熔点（2996 °C）与优异热稳定性；
致密结构、溅射均匀性优良；
出色的耐腐蚀性与化学惰性；
可提供多规格及定制加工。
半导体制造：用于金属互连、扩散阻挡层（Ta/TaN）及电极材料；
光学镀膜：用于高折射率膜层、反射膜及保护层；
能源器件：用于太阳能电池、燃料电池及储能电极；
装饰与防护涂层：用于建筑玻璃及耐磨保护膜；
科研实验：用于多层复合膜、功能氧化物膜及新型电学材料研究。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.95% – 99.999% | 高纯度可减少膜层污染与缺陷 |
| 直径 | 25 – 300 mm（可定制） | 适配主流溅射设备 |
| 厚度 | 3 – 6 mm | 影响膜层沉积速率 |
| 密度 | ≥ 16.6 g/cm³ | 致密度高，溅射速率稳定 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In 焊 | 提高热传导与机械强度 |
| 制备工艺 | EB 熔炼 + HIP / CIP | 结构均匀、孔隙少、性能优异 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 钽靶材可用于哪些溅射系统？ | 兼容DC和RF磁控溅射系统。 |
| 钽靶材的主要沉积用途是什么？ | 用于形成扩散阻挡层、反射膜和高折射率薄膜。 |
| 是否可用于半导体工艺？ | 是的，广泛用于IC互连、DRAM电极及CMOS工艺中。 |
| 钽靶材易氧化吗？ | 在空气中易形成Ta₂O₅保护膜，能防止进一步氧化。 |
| 是否支持背板焊接？ | 可选铜、钛或铟焊结合，提高散热与结构稳定性。 |
| 可否与其他材料共溅射？ | 可以，与Si、N、O等共溅射以形成复合功能薄膜。 |
| 是否提供定制？ | 可根据尺寸、纯度及背板要求定制生产。 |
| 包装方式？ | 真空密封、防震泡沫及出口级木箱包装，确保安全运输。 |
钽靶材凭借其高纯度、高熔点及化学惰性，是半导体、光学和新能源领域中不可替代的关键材料。苏州科跃材料科技有限公司致力于提供高致密、高稳定性的钽靶材及定制解决方案，为科研与工业客户提供优质材料支持。
如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：
📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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