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钽镧靶材(TaLa)由钽(Ta)与镧(La)两种金属组成,是一种兼具高熔点、优异化学稳定性、良好电学性能与结构可调性的稀土难熔金属靶材。
Ta 具有极高耐腐蚀性和优秀的介电性能,La 则可有效改善薄膜的微结构、提升电学稳定性与晶化行为,使 TaLa 合金靶材在高性能阻挡层、光电薄膜、功能材料和先进电子器件中具有独特优势。
TaLa 广泛用于半导体制造、光学镀膜、功能性薄膜工程,以及科研机构的材料探索与物性调控领域。
TaLa 靶材采用高纯钽和镧原料,经真空熔炼、粉末冶金(PM)、冷等静压(CIP)、热等静压(HIP)和精密加工制备,特点如下:
高致密度(≥97%),适合中高功率溅射
成分分布均匀,无偏析
氧、碳、氮等杂质含量低
优异的热稳定性和化学惰性
薄膜颗粒率低、均匀性好
成分比可根据薄膜性能需求定制
可提供参数:
纯度:99.5%–99.99%
常见配比:Ta90La10、Ta80La20、Ta70La30(可定制)
直径:25–300 mm
厚度:3–6 mm
形状:圆靶、矩形靶
背板结合:Cu / Ti / In
高温阻挡层(金属扩散屏障)
电极层 / 导电薄膜
绝缘与界面调控薄膜
高介电常数材料研究
La 的引入可改善 Ta 的晶体结构并提升膜层稳定性,适用于先进制程节点。
高折射率光学薄膜
反射/吸收功能涂层
光电界面层
抗腐蚀、抗氧化结构膜
电容器介电薄膜
氧化物基电子设备保护层
功能金属间化合物薄膜
Ta–La 相图、晶化行为研究
稀土掺杂金属功能膜
微结构调控研究
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.5%–99.99% | 高纯减少薄膜缺陷 |
| Ta/La 比 | 可定制 | 决定薄膜电学、结构稳定性 |
| 致密度 | ≥97% | 薄膜颗粒少、均匀性佳 |
| 直径 | 25–300 mm | 兼容所有溅射腔体 |
| 厚度 | 3–6 mm | 可调整靶材寿命 |
| 背板 | Cu / Ti / In | 提升散热与结构稳定性 |
| 材料 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|
| TaLa | 高稳定性 + 稀土调控 | 阻挡层、光学、功能膜 |
| TaN / Ta | 经典阻挡材料 | 半导体互连 |
| LaB₆ / La 系材料 | 稀土功能性强 | 光电、发射源 |
| TaW | 高强度、抗腐蚀强 | 结构薄膜 |
1. TaLa 靶材适合哪些溅射方式?
适用于 DC、RF 与磁控溅射。
2. 成分比例是否可以调整?
可以按 Ta/La 电学与结构需求定制。
3. TaLa 薄膜稳定性如何?
极高的热稳定性及抗氧化能力,适合高端工艺。
4. 是否支持大尺寸靶材?
支持 4″、6″、8″、12″ 及矩形靶材。
5. 是否提供检测报告?
可提供 ICP、纯度、致密度与外观检测报告。
真空密封防氧化
防震泡棉保护
出口级纸箱或木箱包装
独立批次编号可追溯
钽镧靶材(TaLa)结合难熔金属钽与稀土镧的优势,具有优异的稳定性、耐腐蚀性、良好电学性能和薄膜结构调控能力,是半导体、光电、功能薄膜与科研领域的优选材料。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密度、可定制成分的 TaLa 靶材,适配多种镀膜设备与应用需求。
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