钽铌合金板(TaNb)

高纯钽铌合金板兼具优异的耐高温性、抗腐蚀性和延展性,广泛应用于真空镀膜、电极及航空航天结构件。支持成分比例与尺寸定制,附检测报告与真空包装。

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描述

钽铌合金板(TaNb Alloy Plate)

产品简介

钽铌合金板(TaNb Alloy Plate)是一种由钽(Ta)与铌(Nb)组成的高熔点难熔金属合金,具有优异的高温强度、延展性、抗腐蚀性化学稳定性
该合金结合了钽的化学惰性与铌的良好加工性能,是真空镀膜、高温结构件、核能屏蔽、航空航天部件等领域的关键材料之一。

钽铌合金板在电子束蒸发源、溅射靶材背板、真空腔体衬板、加热元件等方面表现出极高的可靠性与热稳定性。


产品详情

苏州科跃材料科技有限公司生产的钽铌合金板采用真空电子束熔炼—热轧—退火—精密抛光工艺制备,组织均匀致密、晶粒细小,表面光滑无裂纹或氧化层。
产品符合 ASTM B708 / ASTM B393 / ISO 9001 标准,可按客户需求定制不同成分比例(常见配比 Ta-10Nb、Ta-25Nb、Ta-40Nb、Ta-50Nb)。

典型规格:

  • 纯度等级:≥99.95%

  • 成分比例:Ta 60–90 wt%,Nb 10–40 wt%(可定制)

  • 密度:15.0–16.5 g/cm³

  • 尺寸范围:厚度 0.3 – 10 mm,宽度 ≤ 300 mm,长度 ≤ 1000 mm

  • 制造工艺:真空熔炼 + 热轧 + 精磨 + 真空退火

  • 表面状态:金属灰色 / 抛光光亮 / 无氧化层


性能特点

  • 高温强度优异:可在 2000°C 以上长期稳定使用

  • 抗腐蚀性能突出:耐强酸、强碱及高温氧化

  • 高延展性与加工性:适合深加工与焊接

  • 良好的导电与导热性能:可用于电子及热传导结构

  • 真空兼容性优异:广泛用于真空镀膜与惰性气氛设备


应用领域

  • 真空镀膜设备与靶材背板

  • 高温电极与导电结构件

  • 航空航天发动机耐高温部件

  • 核能反应堆防护与吸收材料

  • 电子真空管、离子源、电热元件


技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
熔点 2750–3000 °C 难熔金属合金
密度 15.0–16.5 g/cm³ 致密均匀结构
电阻率 14–16 × 10⁻⁸ Ω·m 稳定导电性
热导率 55–65 W/m·K 良好导热性能
抗拉强度 ≥550 MPa 高温下仍具韧性
硬度 HV 200–270 优异耐磨性能
延展性 可冷加工成型
磁性 适用于电子真空装置

常见问题(FAQ)

问题 答案
TaNb 合金能用于真空系统吗? 是的,真空稳定性极高,适用于真空镀膜与炉体结构。
能否在高温下长期使用? 可在2000°C以上环境稳定运行。
是否可定制成分? 支持Ta/Nb比例按客户要求定制。
是否具磁性? 无磁性,适合电子应用。
是否可焊接? 可进行电子束焊或氩弧焊。
是否附检测报告? 附化学成分与纯度检测报告。
是否符合环保法规? 符合RoHS和REACH标准。
是否支持科研样品? 可提供小批量样品与定制加工。

包装与交付

所有钽铌合金板均经过真空退火与纯度检测,产品采用真空密封、防氧化、防潮包装
外层采用防震泡沫与出口木箱,确保国际运输安全。附带 COC、检测报告及RoHS/REACH 认证文件

其他信息

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.