钽粉(Ta)

描述

钽粉(Ta)

产品简介

钽粉(Tantalum Powder,化学式 Ta)是一种稀有高熔点金属粉末,具有 极强的耐腐蚀性、优异的导电性与高延展性
其化学稳定性极佳,能抵抗几乎所有酸类(除氢氟酸外),广泛应用于 电解电容器、真空镀膜、高温合金与医疗植入体 等高端领域。

苏州科跃材料科技有限公司供应高纯度(99.5%–99.99%)钽粉,颗粒分布均匀、氧含量低,可根据客户需求提供不同粒径与形貌。


产品详情

钽粉呈 灰黑色至深灰色金属粉末,采用 钠还原法、氢化脱氢法(HDH)或电子束熔炼雾化法 制备。
其粉末具有良好的烧结性能、延展性与导电性,是电子与真空工业中的关键原材料。

主要特点:

  • 高熔点(3017°C),热稳定性极佳

  • 抗强酸腐蚀(耐硫酸、硝酸、盐酸)

  • 优良的导电与导热性能

  • 高纯低氧,适合真空与电子器件

  • 塑性优良,易加工成丝、片、靶材等。


应用领域

  • ⚙️ 电子与电容器:制造钽电解电容器阳极粉与电极层;

  • 💡 真空镀膜与溅射靶:用于高纯薄膜制备与集成电路工艺;

  • 🔋 航空航天与高温合金:制备钽基及钽铌合金部件;

  • 🧲 医疗材料:用于外科植入体和耐腐蚀生物材料;

  • 🧪 科研与真空冶金:用于实验室高温坩埚与蒸发源。


技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
化学式 Ta 稀有高熔点金属
纯度 99.5% – 99.99% 高纯电子级
外观 灰黑色金属粉末 颗粒均匀
粒径范围 1 – 45 μm(可定制) 影响烧结密度与导电性
制备方法 HDH / 雾化 / 还原法 控制形貌与氧含量
密度 16.6 g/cm³ 高密度金属
熔点 3017°C 超高温金属
电导率 7.4×10⁶ S/m 导电性能优异
热导率 57 W/m·K 热稳定性强
氧含量 <0.1% 适合真空与电子用途

相关材料对比

材料 主要优势 典型应用
Ta(钽) 耐酸腐蚀、高熔点 电容器、真空镀膜
Nb(铌) 超导性能强 超导线材、电子元件
W(钨) 硬度高、耐高温 电极与加热元件
Ta-Nb 合金 强度与延展性平衡 航空与真空组件

常见问题(FAQ)

问题 答案
钽粉主要用途是什么? 电容器、电极、镀膜靶材与高温结构件。
是否具有磁性? 无磁性,适合医疗与电子用途。
是否可用于3D打印? 可提供球形雾化钽粉。
是否导电? 是的,钽具有优异导电性。
是否可与铌或钨合金化? 可形成TaNb、TaW等耐高温合金。
是否易氧化? 表面易形成Ta₂O₅薄膜,应惰性储存。
熔点是多少? 约3017°C。
是否环保? 无毒可回收,符合RoHS与REACH。
是否可定制粒径? 可提供1–100 μm不同规格。
包装方式? 真空密封、防潮铝箔袋或瓶装。

包装与交付

所有钽粉出厂前均经过 ICP 杂质检测、O/N 含量分析与XRD 晶相验证
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋包装,确保在运输与储存中不氧化、不团聚。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等包装规格,支持科研及批量生产供应。


结论

钽粉以其 超高熔点、优异耐蚀性与高电导性能,在电子、航空、真空及医疗领域中具有重要战略价值。
苏州科跃材料科技有限公司可提供多种纯度、粒径与形貌的高性能钽粉,满足科研与高端制造需求。

📩 如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.