钼钛靶材（MoTi）

产品简介（Introduction）

钼钛靶材（MoTi）由钼（Mo）与钛（Ti）组成，是一种兼具高硬度、优异耐腐蚀性、良好附着性与高温稳定性的多功能合金靶材。Mo 具备高熔点、高硬度与优良机械强度，而 Ti 具有轻量化、高附着性和良好韧性，两者结合后形成的 MoTi 薄膜兼具结构稳定性、耐磨性和良好的膜层密实性。

MoTi 靶材常用于半导体金属化工艺、阻挡层、结构强化膜、耐温保护膜和高硬度工程薄膜，是高端薄膜应用中的关键源材料。

产品详情（Detailed Description）

MoTi 靶材采用高纯钼粉与钛粉混合，经冷等静压（CIP）成型，并通过真空烧结（Vacuum Sintering）或热等静压（HIP）工艺制备，以获得高致密、高均匀性、低氧含量的靶材。Mo 与 Ti 的固溶或细尺度分布使得 MoTi 在溅射沉积过程中呈现低颗粒、高稳定性的特性。

典型产品规格：

• 纯度（Purity）：99.9%–99.95%

• 常见成分比例（Composition）：

  • Mo90Ti10

  • Mo80Ti20

  • Mo70Ti30

  • 可按需求定制 Mo/Ti 比例

• 直径（Diameter）：Ø25–300 mm

• 厚度（Thickness）：3–6 mm（支持薄靶定制）

• 致密度（Density）：≥95–98% 理论密度

• 工艺路线（Process）：CIP + Vacuum Sintering / HIP

• 背板（Bonding）：可提供 Cu / Ti 背板或铟焊结合（In Bonding）

材料特点：

• 高温稳定性优异

• 膜层致密、结构均匀

• 极低颗粒率（适用于半导体工艺）

• 良好的耐腐蚀和抗氧化性能

• 成膜附着力优异

• 与 Si、玻璃、金属等基底兼容

• 适用于反应性溅射（MoTiOx / MoTiNx 薄膜）

应用领域（Applications）

1. 半导体金属化（Semiconductor Metallization）

• 阻挡层（Barrier Layer）

• 粘附层（Adhesion Layer）

• 金属互连结构

• 多层薄膜结构过渡层

MoTi 是先进金属化工艺中常用的 Ti 替代型粘附层和结构强化层。

2. 耐磨与结构强化薄膜（Engineering & Protective Coatings）

• 耐磨机械保护膜

• 高硬度结构膜

• 抗腐蚀金属涂层

• 高应力环境结构层

3. 光学膜与功能薄膜（Optical & Functional Films）

• 反射层 / 吸收层

• 多层光学结构中间层

• 金属保护层

4. 航空航天与高温设备

• 高温响应结构层

• 抗氧化金属膜

• 高强度薄膜结构材料

5. 科研用途（R&D Applications）

用于开发：

• Mo-Ti 固溶体结构薄膜

• 反应性 MoTiOx / MoTiNx 膜

• 高硬度与抗磨损材料

• 多层工程薄膜结构设计

技术参数（Technical Parameters）

材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封

• 防氧化、防潮包装

• 防震抗压泡棉保护

• 出口级硬箱或木箱

• 附唯一批号供追踪

结论（Conclusion）

钼钛靶材（MoTi）以其卓越的高温稳定性、耐腐蚀性、低颗粒率及强附着性，在半导体、光学镀膜及工程薄膜领域具有广泛应用价值。苏州科跃材料科技有限公司可提供不同成分比例、尺寸及背板结构的 MoTi 靶材，是科研和量产项目的可靠材料供应商。

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