钼钛锆合金板(MoTiZr)

高纯钼钛锆合金板具有优异的高温稳定性与抗氧化性,广泛用于半导体设备、真空腔体与高温结构件。可定制尺寸与成分配比,提供真空包装与检测报告。

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描述

钼钛锆合金板(MoTiZr Alloy Plate)

产品简介

钼钛锆合金板(MoTiZr Alloy Plate)是一种由钼(Mo)、钛(Ti)与锆(Zr)组成的高性能合金材料,兼具高熔点金属的强度与钛、锆元素的活性增强特性。该合金在高温环境、真空系统和电子工业中表现出优异的热稳定性、抗氧化性和化学惰性

MoTiZr 合金板常用于半导体器件支撑、真空腔体部件、靶材底板以及高温结构材料,是一种兼顾机械强度与抗腐蚀性的先进功能材料。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司生产的钼钛锆合金板采用真空熔炼 + 热轧 + 精密机加工 + 真空退火工艺制备。材料内部组织均匀致密,表面平整光滑,无裂纹、夹杂与氧化皮。
所有产品均符合 ASTM B386 / GB-T 3876 标准,可根据客户要求提供不同成分比例(典型为 Mo-5Ti-1Zr 或 Mo-3Ti-0.5Zr)。

典型规格:

  • 纯度等级:Mo ≥ 93–96%,Ti 2–5%,Zr 0.5–2%

  • 尺寸范围:厚度 0.3 – 10 mm,宽度 ≤ 300 mm,长度 ≤ 1000 mm(可定制)

  • 密度:≈ 10.2 g/cm³

  • 制造工艺:真空熔炼 + 热轧 + 精密磨削 + 真空退火

  • 表面状态:金属灰色 / 抛光光滑 / 无氧化层

性能与优势

  • 高温强度稳定:在 1600°C 以上仍保持高强度。

  • 良好抗氧化与抗腐蚀性:钛、锆元素有效提高表面抗氧化能力。

  • 热膨胀系数低:与陶瓷和玻璃材料匹配度高。

  • 优良焊接与机加工性能:适合精密结构件制造。

  • 化学惰性好:适用于真空与惰性气氛环境。

应用领域

  • 半导体设备结构件(如支撑板、真空舱部件)

  • 靶材背板 / 靶材底座结合层

  • 高温真空炉加热部件与电极

  • 航天与能源设备耐高温结构件

  • 核能工业与化学反应系统

技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
熔点 ~2600 °C 高温应用稳定性优异
密度 10.2 g/cm³ 致密均匀结构
电阻率 6.0 × 10⁻⁸ Ω·m 良好导电性能
热导率 110 W/m·K 导热性能优良
抗拉强度 ≥550 MPa 高强度金属合金
硬度 HV 220–280 耐磨性强
延展性 中高 可塑性良好
工作温度 ≤1800°C 长期稳定运行

常见问题(FAQ)

问题 答案
MoTiZr 合金板可用于真空设备吗? 是的,极适用于真空高温腔体与靶材基底。
是否能承受高温? 可在1800°C下长期稳定使用。
是否具磁性? 无磁性。
是否可定制尺寸? 支持按图加工与定制厚度。
是否可作为靶材背板? 是的,常用于Mo靶与Ti靶结合背板。
是否提供检测报告? 每批次附纯度与成分分析报告。
是否符合RoHS/REACH? 完全符合环保标准。

包装与交付

所有钼钛锆合金板出厂前均经真空退火与表面检测。产品采用真空密封、防震、防氧化包装,并附带成分检测报告与材质证明书,支持出口木箱安全运输。

其他信息

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.