钼粉(Mo)

描述

钼粉(Mo)

产品简介

钼粉(Molybdenum Powder,化学式 Mo)是一种 高熔点、高强度与优异导电导热性能 的过渡金属粉末。
凭借其出色的机械性能与抗高温氧化特性,钼粉被广泛应用于 真空电子元件、加热元件、电极、喷涂涂层与高温合金 等领域,是先进制造与科研领域中不可或缺的关键材料。

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度(99.5%–99.99%)钼粉,颗粒均匀、流动性好、氧含量低,适用于粉末冶金、镀膜与3D打印等多种工艺。


产品详情

钼粉呈 深灰色金属粉末,通过 氢还原法或雾化法 制备,颗粒分布均匀、结构致密。
其粉体具有高纯度与优异的烧结活性,可在高温真空环境中稳定使用。

主要特点:

  • 高熔点(2623°C),耐高温性能优越

  • 良好的导电与导热性能

  • 化学稳定性高,不易氧化

  • 低氧含量,适合真空冶金环境

  • 可与钨、铼、钛等形成高温合金。


应用领域

  • ⚙️ 粉末冶金:用于钼片、钼棒、钼电极及高温结构件;

  • 💡 真空电子与加热元件:用于灯丝、热屏蔽与真空炉配件;

  • 🔋 能源材料:用于电极、电触点及导电部件;

  • 🧲 喷涂与涂层:用于耐磨、耐蚀金属涂层;

  • 🧪 科研与材料制备:用于溅射靶、蒸发源与合金粉体研究。


技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
化学式 Mo 高熔点金属粉
纯度 99.5% – 99.99% 高纯科研级
外观 深灰色金属粉末 均匀细腻
粒径范围 1 – 45 μm(可定制) 影响烧结密度与导电性能
制备方法 氢还原 / 雾化 控制氧含量与形貌
密度 10.22 g/cm³ 高密度金属
熔点 2623°C 热稳定性极高
电导率 1.9×10⁷ S/m 导电性能优良
热导率 138 W/m·K 高效散热能力
氧含量 <0.08% 保证真空稳定性

相关材料对比

材料 主要优势 典型应用
Mo(钼) 高熔点、导电性优 真空冶金、电极、加热元件
W(钨) 更高熔点、更硬 加热部件、屏蔽材料
Ta(钽) 耐腐蚀、延展性强 电容器与真空镀膜
Mo-Re 合金 抗蠕变性高 航空喷嘴与热电偶线

常见问题(FAQ)

问题 答案
钼粉的主要用途是什么? 用于电极、真空器件、高温结构件及涂层。
是否导电? 是的,导电性能优异。
是否具有磁性? 无磁性,适合电子与真空应用。
是否可用于3D打印? 可提供球形雾化钼粉,适用于L-PBF工艺。
是否易氧化? 高温下易氧化,建议真空或惰性气氛保存。
是否可定制粒径? 可提供 1–100 μm 的不同规格。
熔点是多少? 约 2623°C。
是否环保? 无毒、可回收,符合 RoHS 与 REACH。
是否可用于镀膜? 可,用作溅射靶或蒸发源粉体。
包装方式? 真空密封、防潮铝箔袋或瓶装。

包装与交付

所有钼粉出厂前均经过 ICP 杂质检测、O/N 含量分析与SEM 形貌测试
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋包装,防止氧化与团聚。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格,支持科研与工业批量供应。


结论

钼粉以其 优异的高温强度、导电导热性能与化学稳定性,在电子、能源与真空技术领域具有核心地位。
苏州科跃材料科技有限公司可提供多种纯度、粒径与形貌的高性能钼粉,满足科研与高端制造需求。

📩 如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.