钼硅靶材(MoSi)

钼硅靶材(MoSi)

产品简介(Introduction)

钼硅靶材(MoSi)是一种兼具优异耐高温性能、电学稳定性和结构强度的复合金属靶材,常用于半导体薄膜、电阻膜、扩散阻挡层、微电子器件以及耐高温功能涂层的制备。
Mo–Si 系材料具有化学稳定性高、抗氧化性能强、膜层结构均匀等特点,是现代集成电路、传感器及精密薄膜技术中广泛使用的重要材料。


产品详情(Detailed Description)

钼硅靶材以高纯钼(Mo)和硅(Si)为主要组分,通过真空熔炼、热等静压(HIP)、冷等静压(CIP)、热压烧结等工艺制备,确保高致密度与优良的溅射性能。

可提供参数:

  • 纯度:99.5%、99.9%、99.99%

  • 尺寸范围:直径 25–300 mm,可定制矩形、阶梯靶

  • 厚度:3–6 mm(可选)

  • 致密度:≥97%

  • 化学计量比:MoSi₂、Mo₅Si₃、MoSi(定制配比可选)

  • 背板键合:铜背板(Cu)、钛背板(Ti)、铟焊(In Bonding)

材料特点与性能优势:

  • 高温氧化稳定性优异(MoSi₂ 可耐受至 1600°C 以上)

  • 电阻温度系数稳定,适用于精密电阻薄膜

  • 溅射均匀性好,可获得低缺陷薄膜

  • 化学惰性强,适合腐蚀性环境薄膜制备

  • 高强度与高硬度,使用寿命长

  • 背板键合可显著降低热应力,提升稳定性


应用领域(Applications)

钼硅靶材在各类高端薄膜应用中具有重要作用,典型应用包括:

  • 半导体薄膜沉积:导电层、阻挡层、扩散层

  • 电阻薄膜(Resistive Films)

  • 高温抗氧化涂层(MoSi₂ 涂层)

  • 传感器薄膜、MEMS 微机电系统

  • 光学镀膜材料(抗反射、绝缘保护)

  • 真空加热元件、耐高温薄膜结构

  • 科研与材料开发


技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.5%–99.99% 影响薄膜电阻率与缺陷密度
直径 25–300 mm 适配主流溅射系统
厚度 3–6 mm 决定使用寿命与沉积速率
致密度 ≥97% 致密度越高,膜层越均匀
成分比 MoSi₂ / MoSi / Mo₅Si₃ 决定膜层电学与热学特性
背板结合 Cu / Ti / In 焊 提升热传导与溅射稳定性

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 特点 典型应用
MoSi 电学稳定性好、耐高温 半导体、电阻膜
MoSi₂ 极高耐氧化性 高温保护膜、加热元件
Mo 高熔点、化学稳定性高 金属电极层、机械结构
Si 半导体性能突出 功能薄膜、电子器件

常见问题(FAQ)

1. 钼硅靶材适用于哪些溅射方式?
适用 DC、RF、磁控溅射等多种系统。

2. 是否可定制 Mo/Si 化学计量比?
可以,支持 MoSi₂/MoSi/Mo₅Si₃等多种比例。

3. MoSi 膜层的电阻率表现如何?
具有稳定电阻率,适用于电阻薄膜与阻挡层。

4. 适用于高温或真空设备吗?
可耐受高温环境,适用于高温薄膜工程。

5. 背板键合是否必要?
推荐使用 Cu/Ti 背板,可提高散热并延长寿命。

6. 能否用于微电子加工?
可用于 CMOS、MEMS、传感器等精密器件薄膜。

7. 与 Si、SiO₂ 基底兼容性如何?
兼容性非常好,附着力高,应力低。

8. 是否易产生颗粒?
高致密度靶材可显著减少颗粒溅出。

9. 可否用于大面积镀膜?
可,支持 4 英寸、6 英寸、8 英寸等规格。

10. 是否提供检测报告?
所有靶材均附纯度、密度、外观与尺寸检测数据。


包装与交付(Packaging)

钼硅靶材出厂前均经过严格检验,并采用:

  • 真空密封

  • 防震泡棉

  • 出口级木箱或防压纸箱

  • 唯一序列号可追溯系统

确保靶材在运输过程中保持洁净、安全与稳定。


结论(Conclusion)

钼硅靶材(MoSi)凭借其高度稳定的电学性能、耐高温特性和优良溅射表现,在半导体制造、电阻薄膜、光学镀膜及高温功能材料领域具有广泛应用价值。
苏州科跃材料科技有限公司可为科研与产业客户提供多规格、高纯度、高致密度 MoSi 靶材解决方案。

如需报价或技术参数,请联系:
sales@keyuematerials.com