钴镍铬靶材(CoNiCr)

钴镍铬靶材(CoNiCr)

产品简介(Introduction)

钴镍铬靶材(CoNiCr)是一种由钴(Co)、镍(Ni)和铬(Cr)组成的多元高性能合金靶材,具有优异的耐腐蚀性、韧性、结构稳定性及良好的热机械性能。三元合金体系中的镍提供良好的延展性与成膜特性,钴带来磁性与耐磨性,而铬显著提升抗氧化和耐腐蚀性能,使 CoNiCr 在功能性薄膜、工程防护膜、磁性材料及高温工况应用中表现突出。

CoNiCr 是一种广泛用于半导体、光学镀膜、电子工程和结构保护膜的多用途靶材,适合恒定输出与高稳定性薄膜沉积。


产品详情(Detailed Description)

钴镍铬靶材多采用粉末冶金工艺,包括混料、球磨、冷等静压(CIP)、真空烧结或热等静压(HIP),可实现 95–99% 理论密度(TD)的致密结构。高致密度确保溅射过程中的颗粒率低、膜层均匀性好,并能保持较高机械强度与导热性能。

典型参数:

  • 纯度:99.9% – 99.99%

  • 常见成分(可定制)

    • Co33Ni33Cr34

    • Co40Ni30Cr30

    • Co50Ni30Cr20

  • 直径:Ø25 – 300 mm

  • 厚度:3 – 6 mm(支持薄靶)

  • 致密度:≥95–99% TD

  • 工艺:CIP + Vacuum Sintering / HIP

  • 背板:Cu / Ti / In Bonding

材料特性:

  • 极强的耐腐蚀和抗氧化性能(Cr 的贡献)

  • 高韧性与良好的结构稳定性

  • 均匀成膜、低颗粒率

  • 可用于 DC / RF 磁控溅射

  • 具备磁性调控优势(Co / Ni)

  • 适合要求高的工程、电子与功能性薄膜


应用领域(Applications)

1. 工程保护膜(Engineering Coatings)

  • 耐腐蚀金属膜

  • 机械防护涂层

  • 结构加固薄膜

  • 摩擦学与耐磨应用


2. 电子与半导体薄膜(Electronics & Semiconductors)

  • 扩散阻挡层

  • 粘附层

  • 多层金属结构

  • 高温电子器件保护膜


3. 磁性薄膜(Magnetic Films)

  • 弱磁性功能膜

  • 传感器薄膜

  • 磁阻层(MR 结构)


4. 光学镀膜(Optical Coatings)

  • 结构保护层

  • 中间层

  • 耐腐蚀光学薄膜


5. 高温工况材料(High-Temperature & Corrosion-Resistant Films)

  • 高温气氛下的金属保护膜

  • 超耐腐蚀合金薄膜

  • 工业耐热结构膜


技术参数(Technical Parameters)

参数 数值 / 范围 说明
纯度 99.9–99.99% 薄膜缺陷低,稳定性高
成分比例 可定制 根据磁性、耐蚀性需求调整
致密度 ≥95–99% TD 提升成膜均匀性、降低颗粒
厚度 3–6 mm 支持薄膜沉积的高稳定性
背板 Cu / Ti / In 改善散热与机械支撑

相关材料对比(Comparison)

材料 优势 应用
CoNiCr 强耐蚀、均匀成膜、多用途 半导体、光学、功能膜
CoCr 高抗氧化与耐腐蚀 工程保护膜
NiCr 稳定导电与耐蚀性 电阻膜、传感膜
CoNi 良好磁性与成膜性 电子薄膜、磁性结构

FAQ(常见问题)

问题 答案
CoNiCr 是否适用于 RF 溅射? 完全适用,工艺稳定性高。
可否定制比例? 可根据磁性、耐腐蚀或结构需求调整配比。
附着力好吗? 膜层结合强度高,适用于多种基底。
膜层抗腐蚀能力如何? 由于含 Cr 薄膜耐腐蚀性极佳。
是否支持大尺寸靶材? 可提供 2–12 英寸及大面积靶材。

包装(Packaging)

  • 真空密封防氧化

  • 干燥剂吸湿保护

  • 防震泡沫固定

  • 出口级硬质包装

  • 单片靶材附唯一批号及材料检测记录


结论(Conclusion)

钴镍铬靶材(CoNiCr)是一种兼具耐腐蚀、高韧性、成膜稳定性和磁性调控能力的多功能三元靶材,在半导体、工程膜、光学镀膜及磁性薄膜中均具有重要应用价值。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、高致密度的 CoNiCr 靶材,支持配比定制及背板焊接。

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