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钴镍铬靶材(CoNiCr)是一种由钴(Co)、镍(Ni)和铬(Cr)组成的多元高性能合金靶材,具有优异的耐腐蚀性、韧性、结构稳定性及良好的热机械性能。三元合金体系中的镍提供良好的延展性与成膜特性,钴带来磁性与耐磨性,而铬显著提升抗氧化和耐腐蚀性能,使 CoNiCr 在功能性薄膜、工程防护膜、磁性材料及高温工况应用中表现突出。
CoNiCr 是一种广泛用于半导体、光学镀膜、电子工程和结构保护膜的多用途靶材,适合恒定输出与高稳定性薄膜沉积。
钴镍铬靶材多采用粉末冶金工艺,包括混料、球磨、冷等静压(CIP)、真空烧结或热等静压(HIP),可实现 95–99% 理论密度(TD)的致密结构。高致密度确保溅射过程中的颗粒率低、膜层均匀性好,并能保持较高机械强度与导热性能。
纯度:99.9% – 99.99%
常见成分(可定制):
Co33Ni33Cr34
Co40Ni30Cr30
Co50Ni30Cr20
直径:Ø25 – 300 mm
厚度:3 – 6 mm(支持薄靶)
致密度:≥95–99% TD
工艺:CIP + Vacuum Sintering / HIP
背板:Cu / Ti / In Bonding
极强的耐腐蚀和抗氧化性能(Cr 的贡献)
高韧性与良好的结构稳定性
均匀成膜、低颗粒率
可用于 DC / RF 磁控溅射
具备磁性调控优势(Co / Ni)
适合要求高的工程、电子与功能性薄膜
耐腐蚀金属膜
机械防护涂层
结构加固薄膜
摩擦学与耐磨应用
扩散阻挡层
粘附层
多层金属结构
高温电子器件保护膜
弱磁性功能膜
传感器薄膜
磁阻层(MR 结构)
结构保护层
中间层
耐腐蚀光学薄膜
高温气氛下的金属保护膜
超耐腐蚀合金薄膜
工业耐热结构膜
| 参数 | 数值 / 范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9–99.99% | 薄膜缺陷低,稳定性高 |
| 成分比例 | 可定制 | 根据磁性、耐蚀性需求调整 |
| 致密度 | ≥95–99% TD | 提升成膜均匀性、降低颗粒 |
| 厚度 | 3–6 mm | 支持薄膜沉积的高稳定性 |
| 背板 | Cu / Ti / In | 改善散热与机械支撑 |
| 材料 | 优势 | 应用 |
|---|---|---|
| CoNiCr | 强耐蚀、均匀成膜、多用途 | 半导体、光学、功能膜 |
| CoCr | 高抗氧化与耐腐蚀 | 工程保护膜 |
| NiCr | 稳定导电与耐蚀性 | 电阻膜、传感膜 |
| CoNi | 良好磁性与成膜性 | 电子薄膜、磁性结构 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| CoNiCr 是否适用于 RF 溅射? | 完全适用,工艺稳定性高。 |
| 可否定制比例? | 可根据磁性、耐腐蚀或结构需求调整配比。 |
| 附着力好吗? | 膜层结合强度高,适用于多种基底。 |
| 膜层抗腐蚀能力如何? | 由于含 Cr 薄膜耐腐蚀性极佳。 |
| 是否支持大尺寸靶材? | 可提供 2–12 英寸及大面积靶材。 |
真空密封防氧化
干燥剂吸湿保护
防震泡沫固定
出口级硬质包装
单片靶材附唯一批号及材料检测记录
钴镍铬靶材(CoNiCr)是一种兼具耐腐蚀、高韧性、成膜稳定性和磁性调控能力的多功能三元靶材,在半导体、工程膜、光学镀膜及磁性薄膜中均具有重要应用价值。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、高致密度的 CoNiCr 靶材,支持配比定制及背板焊接。
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