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钯靶材(Palladium Sputtering Target)是贵金属系列中应用广泛的高端薄膜材料,因其优异的化学稳定性、可控电学性能与良好的延展性,被广泛用于半导体工艺、光催化薄膜、储氢材料、电极制造、光学镀膜等领域。
钯具有低表面电阻、良好附着性与极高的薄膜稳定性,能够在微电子器件及先进材料制备中实现优异的膜层均匀性、可靠性与长期稳定性,是高端制造和科研应用的重要材料。
苏州科跃材料科技有限公司提供的钯靶材具有以下特点:
纯度: 99.9%–99.99%(3N–4N)
高纯度可显著减少膜层缺陷,提高薄膜的电学与化学稳定性。
尺寸范围: 直径 25–300 mm,可按设备型号定制;常规厚度 3–6 mm。
制造工艺:
真空熔炼
冷加工/热加工
多道次轧制
精密机加工
提供高致密度烧结(≥98% TD)
高致密靶材可提高溅射速率、保持膜层均匀性并减少颗粒脱落。
可选背板结合:
铜(Cu)、钛(Ti)、铟焊(In-Bonding)
提升散热性能,使靶材在高功率溅射中保持稳定性并延长使用寿命。
钯靶材表面光洁、组织均匀,适用于高真空、多工况设备,保证薄膜的可控性与重复性。
钯靶材在多个先进行业中发挥核心作用:
半导体薄膜沉积
用于电极层、栅极层、金属阻挡层、接触层等。
传感器与光电器件
气体传感器、红外探测器、薄膜电触点。
储氢材料研究
Pd 拥有优异的吸氢性能,可用于氢吸附/脱附实验薄膜。
光学镀膜
用于反射膜、吸收膜、红外滤光膜。
功能性涂层
耐腐蚀镀膜、催化薄膜、电化学薄膜。
新能源产业
SOFC、薄膜燃料电池、微电极薄膜制造。
科研领域
合金研究、微结构薄膜制备、量子器件薄膜等。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9%–99.99% | 高纯度减少缺陷,提升薄膜一致性 |
| 直径 | 25–300 mm(可定制) | 兼容国际主流溅射腔体 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响靶材寿命与溅射速率 |
| 致密度 | ≥98% TD | 高致密度减少颗粒、提升膜层质量 |
| 背板 | Cu / Ti / In-Bonding | 提高散热,避免热应力开裂 |
| 材料 | 主要优势 | 应用 |
|---|---|---|
| 钯靶材(Pd) | 稳定性高、延展性好、吸氢性强 | 半导体、传感器、催化薄膜 |
| 铂靶材(Pt) | 耐高温、耐腐蚀性极佳 | 电极、电化学薄膜 |
| 银靶材(Ag) | 导电率极高 | 透明导电膜、电极层 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 钯靶材适用于哪些溅射方式? | 适合 DC、RF 磁控溅射及离子束溅射。 |
| 薄膜电阻能否精确控制? | 可以,通过溅射功率、压力及基底温度优化实现。 |
| 是否适用于半导体级别工艺? | 是,可达到低颗粒、高均匀性要求。 |
| 钯靶容易氧化吗? | Pd 稳定性好,无需特别防氧化,但需干燥密封保存。 |
| 是否可以用于共溅射? | 可与 Pt、Au、Ag、Cu 等金属共溅射。 |
| 是否提供大尺寸靶材? | 可定制至 Φ300 mm。 |
| 是否支持背板绑定? | 支持铜/钛背板及铟焊。 |
| 膜层是否兼容 Si、玻璃、ITO? | 是,兼容性优良。 |
| 是否支持科研小尺寸? | 可提供 1–2 英寸的小样。 |
| 能否提供 COA? | 可提供纯度、成分、致密度检测报告。 |
真空密封包装
防震珍珠棉保护
出口级木箱或纸箱
附唯一溯源标签及检测记录
确保运输过程中无污染、无划伤、无氧化。
钯靶材以其优异的电学性能、化学稳定性与良好的工艺适应性,在半导体、光电、传感器、催化与新能源行业中发挥着关键作用。其高纯度、高致密度的特点可保证薄膜沉积的精确性和稳定性,是高端科研及工业应用的理想选择。
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属(3N~6N)、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案,服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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