钪靶材(Sc)

钪靶材(Sc Sputtering Target)

产品简介

钪(Scandium, Sc)是一种轻质银白色稀土过渡金属,具有优异的热稳定性、电导率与化学惰性。作为高性能溅射材料,钪靶材被广泛应用于半导体、光电子、薄膜显示与新能源领域。由于其能够改善薄膜的结晶质量与电学性能,钪在Al-Sc合金薄膜、氧化钪(Sc₂O₃)透明导电膜等制备中起着关键作用。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度钪靶材(纯度99.9%–99.99%),采用真空熔炼、热等静压(HIP)及精密机械加工工艺制备。靶材具有优良的致密度与溅射均匀性,可用于直流(DC)和射频(RF)磁控溅射系统。
可选配铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板以增强散热与机械强度。产品规格包括圆形、矩形、环形及异形靶材。

技术特点

  • 高纯度(3N–4N),低氧低氮杂质;

  • 致密均匀的微结构,溅射稳定性高;

  • 优异的膜层附着性与厚度均匀性;

  • 支持大尺寸靶材及复合靶设计;

  • 可与氧化物、氮化物共溅射制备功能薄膜。

应用领域

  • 半导体工业:用于Al-Sc合金导电膜及接触层;

  • 光电子与显示:用于OLED、TFT与透明导电膜;

  • 能源材料:用于燃料电池膜、电极材料及功能薄膜;

  • 光学镀膜:用于反射层与高折射率光学膜;

  • 科研实验:用于Sc掺杂氧化物、氮化物功能薄膜研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9% – 99.99% 纯度高可减少薄膜缺陷与杂质影响
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流溅射设备
厚度 3 – 6 mm 影响溅射速率与膜厚控制
密度 ≥ 2.99 g/cm³ 致密度高,溅射均匀性好
背板结合 Cu / Ti / In 焊 提升散热性能与机械稳定性
制备工艺 真空熔炼 + HIP 组织均匀、孔隙少、寿命长

常见问题(FAQ)

问题 答案
钪靶材可用于哪些溅射系统? 兼容直流(DC)与射频(RF)磁控溅射系统。
钪靶材的主要用途是什么? 用于制备Al-Sc合金薄膜与Sc₂O₃透明导电膜。
是否可与其他靶材共溅射? 可以,与Al、Ga、In等材料共溅射制备复合膜。
钪靶材易氧化吗? 是的,建议在真空或惰性气氛中储存与操作。
是否可提供背板焊接? 可提供Cu、Ti或In焊结合,提高散热与机械稳定性。
是否可定制尺寸? 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形靶材定制。
是否适合科研用途? 是的,广泛用于功能氧化物与合金薄膜研究。
包装方式? 真空密封、防震、防潮包装,确保运输洁净安全。

结论

钪靶材凭借其优异的电学、光学与化学稳定性,在新一代半导体、光电子与能源技术中发挥着重要作用。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度的钪靶材及背板结合服务,确保优异的膜层性能与稳定的溅射效率。

如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com