钨镍铁合金管(WNiFe)

高密度钨镍铁合金管由钨、镍、铁组成,具高强度、高比重与良好加工性,广泛应用于航天防护、真空设备、高温导流与辐射屏蔽。可定制不同配比与尺寸,适用于科研及高端工程领域。

描述

钨镍铁合金管(WNiFe Tube)

产品简介

钨镍铁合金管(WNiFe Tube)是一种由高密度钨基材料与镍、铁元素组成的重合金管材,兼具高强度、高比重和优良的耐腐蚀性。该合金在保持钨高密度特性的同时,通过镍铁相改善了材料的延展性与加工性能。钨镍铁合金管被广泛应用于真空设备、辐射屏蔽、惯性元件、航空航天以及高温结构件领域,是一种兼具力学与功能特性的高端金属管材。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司生产的钨镍铁合金管采用高纯粉末经冷等静压(CIP)—高温真空烧结—精密机加工工艺制备,具有极高的致密度与均匀组织结构。

可提供以下典型规格:

  • 成分比例(重量比):W 90–97%,Ni 3–7%,Fe 2–3%(可调配)

  • 密度范围:17.0 – 18.8 g/cm³

  • 外径范围:5 – 80 mm

  • 壁厚范围:0.5 – 10 mm

  • 长度:≤1000 mm(可定制)

  • 制造工艺:CIP 成形 + 真空烧结 + 机加工 / 内外抛光

钨镍铁合金的韧性显著优于纯钨,便于加工成复杂结构管件,并在强应力或高温条件下保持极高的机械稳定性。

应用领域

钨镍铁合金管是一种功能与结构兼备的重金属材料,主要用于:

  • 航天与国防工业:惯性飞轮、平衡锤、动量阻尼装置。

  • 辐射防护与医疗领域:X 射线与伽马射线屏蔽套管。

  • 真空与高温设备:高温气体输送、真空腔体管件。

  • 机械加工与模具结构件:替代高密度铜或钼管,提高耐磨与抗变形能力。

  • 科研实验装置:作为高压腔体或导热结构使用。

技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
成分 W 90–97%,Ni 3–7%,Fe 2–3% 可根据密度与机械性能需求调整
密度 17.0 – 18.8 g/cm³ 比重高,抗冲击与吸能性能优良
抗拉强度 ≥900 MPa 远高于纯钨或钼合金
硬度 260 – 320 HB 良好的机械加工性
导热率 50 – 70 W/m·K 兼顾强度与热传导性能
工艺 CIP + 真空烧结 + 精密加工 致密度高,表面质量优异

常见问题(FAQ)

问题 答案
钨镍铁合金与纯钨相比有何优势? 机械强度与延展性显著提高,加工性更好,不易脆裂。
可否用于辐射防护? 是的,因其高密度和吸收能力,广泛用于核医学与防护屏蔽。
是否支持精密内外径公差? 可控至 ±0.02 mm,满足高精度设备要求。
可在高温环境下使用吗? 可以,在 1000 °C 以下保持优异强度与稳定性。
是否可定制成非标尺寸? 支持客户图纸定制,提供加工、焊接及螺纹接口版本。
可与其他金属焊接吗? 可采用钎焊或扩散焊技术与不锈钢、钛等结合。
是否可用于真空设备? 是的,真空烧结结构致密,低气体释放率,适用于高真空系统。
钨镍铁合金是否导磁? 含铁量较低,磁性较弱,可根据配比调整磁性能。
是否提供检测报告? 每件产品附带密度、成分及尺寸检测报告。
表面处理方式有哪些? 可选机械抛光、喷砂、钝化或镀镍层保护。

包装与交付

所有钨镍铁合金管在出厂前均经过探伤与密度检测。产品采用防震泡沫与真空袋包装,并装入坚固木箱,确保运输安全与表面完好。可附带出口所需检测与合规文件。

结论

钨镍铁合金管(WNiFe Tube)兼具高强度、高密度与良好加工性,是真空系统、高温结构件及防护装置的理想材料。
如需了解更多技术规格或报价,请联系:sales@keyuematerials.com

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.