钨镍铁合金板(WNiFe)

钨镍铁合金板(WNiFe Alloy Plate)具备高密度、高强度与良好导热性,是辐射屏蔽、高温结构及航空航天防护领域的重要材料。

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描述

钨镍铁合金板(WNiFe Alloy Plate)

产品简介

钨镍铁合金板(WNiFe Alloy Plate)是一种由钨(W)为基体,添加镍(Ni)与铁(Fe)制成的高密度合金材料,兼具高比重、高强度、优良导电导热性及抗震性能
该材料常用于辐射屏蔽、高温结构件、平衡配重、模具及航天防护装甲等领域,是一种兼具结构与功能性的高性能金属材料。

WNiFe 合金板以其高密度(17–18.5 g/cm³)和出色的机械性能,被广泛应用于真空设备、精密机械、军工防护与核能系统


产品详情

苏州科跃材料科技有限公司生产的钨镍铁合金板采用液相烧结—热等静压(HIP)—精密机加工工艺制备,结构致密,成分均匀,表面平整光滑。
产品符合 ASTM B777 / AMS-T-21014 / ISO 9001 标准,可根据客户要求定制密度、成分及尺寸。

典型规格:

  • 成分比例:W 90–97 wt%,Ni 2–6 wt%,Fe 1–4 wt%

  • 密度:17.0–18.5 g/cm³

  • 厚度范围:1 – 50 mm

  • 尺寸范围:≤ 400 × 200 mm(可定制)

  • 制造工艺:液相烧结 + 热等静压 + 精密加工

  • 表面状态:金属灰色 / 抛光光亮 / 无氧化层


性能特点

  • 高密度与高强度:密度高达18.5 g/cm³,力学性能优异。

  • 良好导热性与导电性:适合电极、散热与吸能结构。

  • 抗冲击与抗振动性能强:适用于惯性阻尼部件与防护件。

  • 热膨胀系数低:与硬质合金及钢结构匹配良好。

  • 可机加工性良好:易于车削、铣削及线切割加工。


应用领域

  • 辐射屏蔽与核防护装置

  • 真空设备与高温结构件

  • 惯性阻尼配重与陀螺稳定系统

  • 电子与微波吸收元件

  • 航空航天防护与平衡组件

  • 模具与焊接电极基体材料


技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
密度 17.0–18.5 g/cm³ 高密度结构
抗拉强度 ≥900 MPa 优异力学性能
硬度 HRC 28–35 耐磨性强
延伸率 10–20% 具韧性与延展性
电阻率 6.0 × 10⁻⁸ Ω·m 稳定导电性
热导率 120 W/m·K 优良导热性能
比热容 0.13 J/g·K 高温稳定性好
磁性 微磁性 可根据Ni/Fe比例调控

常见问题(FAQ)

问题 答案
WNiFe 合金的主要特点是什么? 高密度、高强度、良好导热性与耐冲击性能。
是否具磁性? 含铁成分,具弱磁性。
是否可机加工? 可进行车削、铣削、磨削及线切割加工。
是否能用于辐射防护? 是的,常用于γ射线与X射线屏蔽部件。
是否适合真空设备? 是,具高纯度与低气体释放率。
是否可定制尺寸与密度? 支持定制厚度、密度及化学成分。
是否符合RoHS/REACH? 是,完全符合国际标准。
是否附检测报告? 提供密度、硬度与化学成分检测文件。

包装与交付

所有钨镍铁合金板出厂前均经过密度检测与表面研磨处理。产品采用真空密封、防氧化包装,并配出口级防震木箱,确保国际运输安全。
提供 COC、检测报告、RoHS/REACH 文件

其他信息

首字母

W

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.