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钨铜合金粉（Tungsten Copper Alloy Powder，化学式 W-Cu）是一种由 高熔点钨（W） 与 高导电铜（Cu） 组成的复合金属粉末。
该材料兼具 钨的高强度、高硬度与铜的优异导电导热性，在高温电接触、电子封装与放电加工领域表现卓越。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度钨铜合金粉，常见配比包括 W-70Cu、W-75Cu、W-80Cu、W-90Cu 等，粉体均匀、氧含量低，适用于 粉末冶金烧结、渗铜工艺与金属注射成形（MIM）。
钨铜合金粉为 灰褐色至深灰色金属粉末，采用 化学共沉淀法 + 氢还原法 或 雾化合金化技术 制备，具有优异的成分均匀性与分散性。
钨骨架提供结构强度，而铜相赋予优良导电与导热性能，是典型的 金属复合功能材料。
主要特点：
✅ 高导电率与高热导率；
✅ 低热膨胀系数，热稳定性强；
✅ 优异耐电弧与抗烧蚀性能；
✅ 高强度、高密度、高硬度；
✅ 适用于高电流与高温环境。
⚙️ 电极材料：用于电火花放电加工（EDM）、电阻焊电极；
💡 电子封装与散热器件：用于功率器件散热与封装基板；
🔋 高温真空器件：用于电子管阴极、栅极、电极座；
🧲 航空航天与军工领域：高温导热及电磁屏蔽结构件；
🧪 科研与复合材料开发：用于高性能金属陶瓷或涂层基体。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 合金成分 | W-(50–90 wt%)Cu | 可定制比例 |
| 常见型号 | W-70Cu / W-75Cu / W-80Cu / W-90Cu | 不同导电性能 |
| 纯度 | ≥99.9%（金属总量） | 高纯材料级 |
| 外观 | 灰褐色球形或不规则粉末 | 金属复合结构 |
| 粒径分布 | 10–75 μm（可定制） | 适配烧结、MIM、喷涂工艺 |
| 制备方法 | 氢还原 / 雾化合金化 | 成分均匀性优 |
| 密度 | 14.5 – 17.5 g/cm³（随成分变化） | 高密度导热结构 |
| 电导率 | 40 – 70% IACS | 取决于铜含量 |
| 热导率 | 180 – 220 W/m·K | 适合高功率散热 |
| 热膨胀系数 | 6.5 – 9.5×10⁻⁶ K⁻¹ | 与半导体芯片匹配性好 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| W-Cu（钨铜合金） | 导电导热兼具、耐电弧 | 电极、散热、封装 |
| W-Ni-Fe（钨镍铁） | 强度高、可加工性好 | 军工与配重件 |
| Mo-Cu（钼铜合金） | 低膨胀率、轻质 | 散热基板 |
| CuCr（铜铬） | 电弧抗蚀 | 开关电器触点 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 钨铜合金粉有哪些常见配比？ | 常见有 W-70Cu、W-75Cu、W-80Cu、W-90Cu。 |
| 主要应用在哪里？ | 用于电极、散热器、电子封装和真空器件。 |
| 是否具备导电性？ | 是的，电导率可达 70% IACS。 |
| 是否可烧结成形？ | 可进行真空烧结或热等静压成形。 |
| 是否可用于3D打印？ | 可，需使用专用高能束流系统。 |
| 是否易氧化？ | 建议在惰性气氛或真空中保存。 |
| 导热性能如何？ | 热导率高达 220 W/m·K，适合高功率器件。 |
| 熔点是多少？ | 复合结构无固定熔点，钨相 >3400°C，铜相 1083°C。 |
| 是否环保？ | 无毒、可回收，符合 RoHS 与 REACH 要求。 |
| 包装方式？ | 真空密封、防潮铝箔袋或惰性气体保护瓶装。 |
所有钨铜合金粉出厂前均经过 ICP 成分分析、SEM 形貌检测与O/N 含量测试。
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋包装，可长期保持粉体稳定性。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格，支持科研与工业批量交付。
钨铜合金粉以其 高导电、高强度与耐高温特性，成为电子封装、电极制造与热管理领域的关键材料。
苏州科跃材料科技有限公司可提供多种 W-Cu 比例与粒径的高纯粉体，满足科研与高端制造需求。
📩 如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：sales@keyuematerials.com
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