钨钛靶材（WTi）

产品简介（Introduction）

钨钛靶材（WTi）由钨（W）与钛（Ti）组成，是一种兼具难熔金属高稳定性与轻金属可加工性的高性能溅射靶材。其薄膜具有优异的附着力、强度、耐腐蚀性、良好的电学稳定性，以及对基底的高粘附特性，因此被广泛应用于半导体工艺、微电子互连结构、金属阻挡层、传感器以及光电器件中。

WTi 薄膜最大的特点是显著提升金属/介电层界面的附着性，是 AlCu、Cu、Au、Mo 以及多层薄膜结构中的关键粘附层材料。

产品详情（Detailed Description）

WTi 靶材采用高纯钨、钛原料，通过真空熔炼、粉末冶金、CIP/HIP 致密化及精密机加工制备。

材料优势：

• 高致密度（≥97%），溅射粒子少

• 均匀的 W-Ti 固溶体结构

• 低残留应力，成膜平滑

• 附着力增强效果显著（比纯 Ti 更稳定）

• 高温稳定性优良

• 适用于高功率磁控溅射

常见成分比例：

• W90Ti10

• W80Ti20

• W70Ti30

• 或根据膜层电阻、应力需求定制配比

常规规格：

• 纯度：99.5%–99.99%

• 直径：25–300 mm

• 厚度：3–6 mm

• 形状：圆靶、矩形靶

• 背板：钛（Ti）、铜（Cu）、铟焊（In Bonding）可选

• 表面粗糙度：Ra < 0.8 μm（可提供镜面级加工）

应用领域（Applications）

1. 半导体制造

WTi 是工业界广泛使用的金属粘附层材料：

• 金属/介电层粘附层（Adhesion Layer）

• 铝互连结构中的阻挡层

• 通过控制 Ti 含量可改善金属扩散阻挡能力

典型用途包括：

• CMOS 工艺

• MEMS 器件

• 集成电路互连

• 功率器件结构层

2. 传感器与微电子薄膜

• 金属电极粘附层

• 薄膜应力调节层

• 电极保护层

• 导电功能层

3. 光学和功能薄膜

• 结构增强层

• 抗反射与吸收膜多层结构基底

• 均匀低反射率薄膜结构

4. 科研与材料开发

• W-Ti 固溶体研究

• 晶粒细化与薄膜应力调控研究

• 多层金属堆叠结构优化

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

1. WTi 与纯 Ti 的粘附层有何区别？
WTi 更稳定，不易发生氧化问题，长期可靠性更高。

2. 是否适用于 DC/RF 溅射？
是的，兼容所有主流 PVD 工艺。

3. 是否支持大尺寸靶材？
可做 4″”、6″”、8″”、12″”。

4. 可定制成分比例吗？
完全可以，根据电阻率、应力、附着需求定制。

5. 是否提供检测报告？
提供 ICP、密度、表面粗糙度等报告。

包装与交付（Packaging）

• 双层真空密封

• 防震泡棉保护

• 出口级纸箱或木箱

• 独立批次编号管理

结论（Conclusion）

钨钛靶材（WTi）是半导体行业中最重要的粘附层与阻挡层材料之一，具有优良的结构稳定性、粘附能力与电学性能。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、成分可定制的 WTi 靶材，适合科研与量产应用。