描述
钨粉（W）
产品简介
钨粉（Tungsten Powder，化学式 W）是一种 超高熔点、高密度与优异导电导热性能 的金属粉末。
其熔点高达 3422°C，是所有金属中最高的之一，广泛用于 钨制品制造、真空电子、硬质合金、喷涂涂层与3D打印 等高科技领域。
苏州科跃材料科技有限公司供应高纯度（99.9%–99.99%）钨粉，颗粒均匀、流动性好、氧含量低，适合科研与工业应用。
产品详情
钨粉呈 深灰色至黑灰色金属粉末，采用 氢气还原法或等离子雾化法 制备。
具有极高的热稳定性和化学惰性，可在真空或惰性气氛中长期保持稳定结构。
主要特点：
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✅ 超高熔点（3422°C），耐极端高温；
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✅ 高密度（19.3 g/cm³），硬度极高；
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✅ 导电与导热性能优异；
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✅ 低氧含量、高纯金属级；
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✅ 可与铜、镍、钼等形成多种合金。
应用领域
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⚙️ 粉末冶金与硬质合金：制造钨棒、钨丝、钨坩埚与WC-Co刀具；
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💡 真空电子与高温部件：用于灯丝、电极、热屏蔽结构；
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🔋 能源与电接触材料：用于电极、电弧触点及热管理系统；
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🧲 喷涂与耐磨涂层：用于高温、耐腐蚀与防磨损应用；
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🧪 科研与镀膜制备：用于溅射靶、蒸发源与合金研究。
技术参数
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 化学式 | W | 超高熔点金属粉 |
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 高纯科研级 |
| 外观 | 深灰色金属粉末 | 颗粒均匀细腻 |
| 粒径范围 | 1 – 45 μm（可定制） | 影响烧结与流动性 |
| 制备方法 | 氢还原 / 雾化 | 控制氧含量与颗粒结构 |
| 密度 | 19.3 g/cm³ | 极高密度金属 |
| 熔点 | 3422°C | 金属中最高熔点之一 |
| 电导率 | 1.8×10⁷ S/m | 导电性能优良 |
| 热导率 | 173 W/m·K | 散热性能优越 |
| 氧含量 | <0.08% | 保证真空工艺稳定性 |
相关材料对比
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| W（钨） | 高熔点、高密度 | 真空冶金、硬质合金 |
| Mo（钼） | 轻质、高温性能好 | 电极、涂层 |
| Ta（钽） | 耐腐蚀、延展性高 | 电容器、真空镀膜 |
| W-Cu 合金 | 导热与抗冲击性平衡 | 电极与散热件 |
常见问题（FAQ）
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 钨粉的主要用途是什么？ | 用于硬质合金、电极、真空部件与高温材料。 |
| 是否具有磁性？ | 无磁性，适用于电子与真空应用。 |
| 是否导电？ | 是的，导电性能优异。 |
| 是否可用于3D打印？ | 可提供球形雾化钨粉。 |
| 是否易氧化？ | 高温下易氧化，需真空或惰性储存。 |
| 是否可定制粒径？ | 可提供 1–100 μm 不同规格。 |
| 熔点是多少？ | 3422°C，为金属中最高之一。 |
| 是否环保？ | 无毒、可回收，符合 RoHS 与 REACH。 |
| 是否适用于镀膜？ | 可作为蒸发源与溅射靶材料。 |
| 包装方式？ | 真空密封、防潮铝箔袋或瓶装。 |
包装与交付
所有钨粉出厂前均经过 ICP 杂质分析、O/N 含量检测与SEM 形貌分析。
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋包装，防止氧化与团聚。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格，支持科研与工业批量交付。
结论
钨粉以其 超高熔点、高密度与稳定物理性能，在高温冶金、真空技术与硬质合金制造中发挥关键作用。
苏州科跃材料科技有限公司可提供多粒径、高纯度、形貌均匀的钨粉，满足科研及工业制造需求。
📩 如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：sales@keyuematerials.com
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