钨管(W)

高纯钨管由99.95%以上钨制成,具有极高熔点、优异导热性与高温强度,适用于真空系统、半导体设备及高温炉结构件。结构致密、表面光洁,可定制尺寸与精度等级。

描述

钨管(W Tube)

产品简介

钨管(W Tube)是一种由高纯钨(Purity ≥ 99.9%)制成的难熔金属管材,具有极高的熔点(3420°C)、优异的热导率和抗蠕变性能。钨在真空与惰性气氛中化学稳定、蒸气压低、强度高,是高温及真空系统中不可替代的关键材料。
高纯钨管广泛用于真空设备、半导体工艺、光学镀膜、高温炉及航天工程中。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司生产的高纯钨管采用冷等静压(CIP)—真空烧结—热等静压(HIP)—精密机械加工工艺制备,晶粒细密、表面光洁、结构致密。产品符合 ASTM F288、GB/T 4181 等标准,可提供纯钨(W)及掺钾钨(W-K)版本。

典型规格:

  • 纯度等级:99.9%、99.95%、99.99%

  • 外径范围:3 – 100 mm

  • 壁厚范围:0.5 – 8 mm

  • 长度:≤2000 mm(可定制)

  • 制造工艺:CIP + 真空烧结 + HIP + 精加工 + 抛光

  • 表面状态:银灰色金属光泽 / 抛光 / 去氧化膜

钨管具备极高的耐热与抗变形性能,在超高温条件下仍能保持结构稳定,是科研与高温工业中理想的结构材料。

应用领域

钨管在以下领域中发挥重要作用:

  • 真空与电子设备:用于加热元件、电子枪套管及导流管。

  • 半导体与镀膜系统:PVD、CVD设备中的导管与电极结构。

  • 高温炉与热屏蔽系统:用于反应管、隔热罩与支撑件。

  • 航空航天:用于耐热喷嘴、推力腔体与防护结构。

  • 科研与材料实验:高温反应腔与蒸发源组件。

技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
纯度 99.9% – 99.99% 高纯度确保真空与高温稳定性
密度 19.3 g/cm³ 接近理论密度,结构致密
熔点 3420 °C 金属中最高熔点之一
热导率 173 W/m·K 优异导热性能
电导率 18 × 10⁶ S/m 良好导电性能
抗拉强度 ≥700 MPa 高温强度出色
热膨胀系数 4.5 × 10⁻⁶ /K 热稳定性高

常见问题(FAQ)

问题 答案
钨管能承受多高温度? 可在2800°C以上真空环境下长期使用。
是否可用于真空系统? 是的,钨蒸气压极低,非常适合UHV系统。
是否具磁性? 无磁性,适用于磁场敏感环境。
可否焊接? 可采用电子束焊、钎焊或真空焊。
是否可电抛光? 可提供镜面抛光或酸洗表面。
是否可制成薄壁? 可定制壁厚0.5 mm的高精度薄壁管。
是否附带检测报告? 提供纯度、密度与尺寸检测报告。
是否支持小批量? 可提供科研样品与批量供货。
能否与其他金属复合? 可提供W-Re、W-Cu、W-Ni等复合版本。
是否符合出口标准? 符合ASTM与RoHS标准,支持国际运输。

包装与交付

每根钨管出厂前均经真空退火与纯度检测。产品采用真空密封包装、防震泡沫与出口级木箱,确保运输安全与表面洁净。提供RoHS、REACH、COC及材质分析报告。

结论

钨管(W Tube)以其极高熔点、优异的导热性和真空稳定性,被广泛用于科研、高温和电子工业。
如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com

其他信息

首字母

W

评价

目前还没有评价

成为第一个“钨管(W)” 的评价者

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.