钛靶材(Ti)

产品简介

钛(Titanium, Ti)是一种轻质、高强度且具优异耐腐蚀性能的金属材料,在真空镀膜、半导体制造及光学薄膜制备中应用极为广泛。钛靶材以其良好的化学稳定性与膜层附着性,成为PVD与磁控溅射工艺中常用的基础材料之一。其形成的Ti或TiO₂薄膜具有优异的机械、光学与电学性能,广泛服务于高科技产业。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度钛靶材(纯度99.5%–99.999%),采用真空熔炼、冷等静压(CIP)与热等静压(HIP)工艺制造。靶材结构致密、成分均匀、表面光洁,适配多种真空镀膜系统(DC/RF溅射)。
可提供圆形、矩形、环形或异形靶材,并可选用铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以提升热传导性与机械稳定性。

技术特点

  • 高纯度、低氧含量,减少薄膜杂质与缺陷;

  • 致密均匀的微结构,膜层均匀性优良;

  • 出色的附着性与可加工性;

  • 可进行背板焊接以延长靶材寿命。

应用领域

  • 半导体器件:用于金属电极层、扩散阻挡层及粘附层;

  • 光学镀膜:制备高透光率TiO₂膜层,用于滤光片与反射镜;

  • 能源材料:在太阳能电池、燃料电池及氢储存系统中作为功能膜;

  • 装饰与防护涂层:用于建筑玻璃、汽车零件及工具镀膜;

  • 科研与实验:用于复合薄膜、掺杂薄膜与新材料制备。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.5% – 99.999% 高纯度确保薄膜性能稳定
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配多种溅射设备
厚度 3 – 6 mm 影响沉积速率与膜层厚度
密度 ≥ 4.51 g/cm³ 致密性高,溅射效率优良
背板结合 Cu / Ti / In 焊 增强散热能力与机械强度
制备工艺 CIP / HIP / 真空熔炼 微观组织均匀,性能稳定

常见问题(FAQ)

问题 答案
钛靶材适用于哪些溅射系统? 兼容直流(DC)与射频(RF)磁控溅射系统。
钛靶材沉积的薄膜有何特性? 可形成高致密度Ti或TiO₂薄膜,具优异光学与化学稳定性。
是否可用于光学镀膜? 是,常用于滤光片、反射镜和装饰膜。
是否能与其他靶材共溅射? 可以,与Si、Al、N、O等共溅射以制备复合薄膜。
可否提供背板结合? 可选Cu、Ti或In焊接以增强热传导性能。
是否支持定制? 可根据客户需求定制形状、尺寸与纯度。
是否适合用于氧化膜制备? 是,常用于TiO₂薄膜的光学与光催化应用。
靶材是否易氧化? 钛表面易形成稳定氧化层,建议在惰性气氛下保存。
包装方式? 采用真空密封、防震泡沫及防潮包装,确保运输安全。

结论

钛靶材凭借优异的耐腐蚀性、附着性与可控薄膜性能,广泛应用于光学镀膜、半导体、电学与能源领域。苏州科跃材料科技有限公司可提供科研级与工业级高纯钛靶材,满足多种真空沉积需求,确保稳定可靠的薄膜性能。

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