钛铟靶材(TiIn)

钛铟靶材(TiIn)

产品简介(Introduction)

钛铟靶材(TiIn)由钛(Ti)与铟(In)组成,是一种兼具优异附着性、可调电学性能与良好成膜均匀性的金属合金靶材。Ti–In 体系因其在薄膜黏附性、导电性调控、氧化稳定性以及复合功能薄膜开发中表现出显著优势,广泛用于半导体工艺、光学镀膜、电极层材料、阻挡层和先进功能薄膜研究。

钛元素赋予薄膜更高的附着力与强度,铟则提供良好的导电性与光学特性,使 TiIn 靶材适用于需要兼具机械稳定性与电学性能的薄膜应用。


产品详情(Detailed Description)

钛铟靶材采用高纯金属粉末,经冷等静压(CIP)成型和真空烧结/热压烧结(HP)工艺制成,具有高致密度、均匀组织和稳定成分分布,可在 RF/DC 磁控溅射下保持稳定的沉积速率。

典型规格:

  • 纯度(Purity):99.9% – 99.99%

  • 直径(Diameter):Ø25 – Ø300 mm(可定制 1″ / 2″ / 3″)

  • 厚度(Thickness):3 – 6 mm

  • 成分比例(Composition):Ti/In 可按需求定制(常见如 Ti30In70、Ti50In50)

  • 工艺:CIP + 真空烧结 / 热压烧结

  • 致密度(Density):≥95% TD

  • 背板(Bonding):可提供 Cu / Ti 背板、铟焊或扩散焊

产品优势:

  • 高附着力薄膜

  • 更低颗粒率(Particles)

  • 稳定导电性与可调光学性能

  • 良好的耐腐蚀与抗氧化能力

  • 适合大面积溅射与量产工艺


应用领域(Applications)

钛铟靶材在光电与半导体行业中具有广泛应用,典型领域包括:

1. 半导体薄膜(Semiconductors)

  • 电极材料

  • 粘附层(Adhesion Layer)

  • 金属过渡层、阻挡层(Barrier Layer)

2. 光学镀膜(Optical Coatings)

用于调节折射率、改善膜层附着性,常见于:

  • 光学窗口

  • 反射镜

  • 光学滤光膜

3. 显示与光电材料

  • 显示器薄膜结构

  • 透明导电层(与 In 体系兼容)

4. 功能薄膜

  • 电阻调控薄膜

  • 耐磨薄膜

  • 多层结构复合膜

5. 科研薄膜开发

适用于成分调控、应力调节、界面工程等研究。

兼容 RF / DC 磁控溅射、共溅射、反应溅射(O₂ / N₂)


技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9%–99.99% 降低夹杂,提升薄膜性能
成分比例 Ti/In 可定制 满足不同膜层电学/光学需求
直径 Ø25–300 mm 适配各种溅射腔体
厚度 3–6 mm 影响溅射速率与寿命
致密度 ≥95% TD 薄膜更致密、更均匀
背板 Cu / Ti / In 焊 提升散热、减少裂纹

相关材料对比(Comparison)

材料 特点 应用方向
TiIn 良好附着性 + 稳定电学性能 粘附层、光电薄膜、复合膜结构
TiS、TiN 系靶材 高硬度、耐磨 耐磨层、装饰涂层
In 系靶材(如 ITO) 高透光 + 导电性佳 透明导电薄膜
TiAl 高附着力、耐腐蚀 半导体金属层

常见问题(FAQ)

问题 答案
TiIn 靶材适合 RF 还是 DC? 两者均支持,铟含量较高时更建议 RF。
是否可定制不同 Ti:In 比例? 可以,成分可按需求配比。
是否支持大尺寸靶材? 可提供最大 Ø300 mm 的靶材。
是否易氧化? 靶材本体稳定,建议真空密封储存。
可否用于共溅射? 可,与氧化物、金属、氮化物共溅射均可。
是否建议加背板? 大尺寸靶材建议 Cu/Ti 背板提高散热。
是否适合反应溅射? 可在 Ar/O₂、Ar/N₂ 环境稳定运行。

包装(Packaging)

每片钛铟靶材出厂前均:

  • 真空密封防氧化

  • 进行纯度与外观检测

  • 使用防震泡沫保护

  • 装入出口级硬纸箱或木箱

  • 附带唯一批次编号和追踪标签

确保运输过程安全、洁净、无损伤。


结论(Conclusion)

钛铟靶材(TiIn)作为一种电学与机械性能均衡的复合金属靶材,可稳定应用于光电、半导体及多功能薄膜领域。苏州科跃材料科技有限公司提供定制配比、定制尺寸以及专业背板键合方案,是科研机构和高科技企业的可靠供应伙伴。

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