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钛硅靶材（TiSi）由钛（Ti）与硅（Si）组成，是一种兼具高硬度、耐磨性、耐腐蚀性与稳定电学性能的功能性金属间化合物靶材。TiSi 合金薄膜具有优异的机械强度、良好的热稳定性以及高密着性，在半导体、耐磨涂层、阻挡层及金属功能膜中被广泛采用。
由于 Ti 的高活性与 Si 的硬脆性互相补充，TiSi 在微电子结构、装饰镀膜和高温涂层等领域展示出理想的综合性能。
苏州科跃材料科技有限公司生产的 TiSi 靶材采用真空熔炼、粉末冶金、CIP 以及 HIP 致密化工艺制备，确保成分均匀、结构致密并提升膜层一致性。
纯度：99.9%（3N）以上
成分比例：常见 Ti:Si = 80:20、70:30（支持定制）
密度：≥ 97–99% 理论密度（T.D.）
尺寸范围：Ø25–Ø300 mm，可定制矩形靶
厚度：3–6 mm
工艺技术：粉末冶金 + CIP + 真空烧结 / HIP
背板选项（Bonding）：可提供 Cu / Ti / Mo 背板及铟焊（In Bonding）
优异硬度与耐磨性
高温稳定性强，不易氧化
强附着力与稳定成膜性
良好导电性、耐腐蚀性
化学结构稳定，适合高功率溅射
TiSi 靶材因其硬度高、耐磨损、耐腐蚀与耐高温的特性，被用于：
金属功能膜层（Functional Metallic Thin Films）
半导体阻挡层（Barrier Layer）
耐磨、抗腐蚀涂层（Anti-Wear Coatings）
微电子互连薄膜
装饰性金属镀膜（PVD Decorative Coatings）
光伏元件薄膜结构
MEMS 结构薄膜
其薄膜机械性能优异，适用于需要高耐磨性和高稳定性的领域。
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 成分比例 | TiSi（可定制） | 决定薄膜硬度、结构与电阻率 |
| 纯度 | 99.9%–99.99% | 高纯提升薄膜致密与重复性 |
| 致密度 | ≥97–99% T.D. | 提升溅射稳定性与附着性 |
| 尺寸 | Ø25–300 mm | 适用于科研到量产设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 可按寿命需求定制 |
| 背板 | Cu / Ti / Mo / In | 提升散热，避免靶材变形 |
| 材料 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|
| TiSi | 高硬度、耐磨性好 | 功能膜、耐磨涂层 |
| TiAl | 耐高温性更强 | 结构膜、刀具涂层 |
| TiN | 高硬度、金黄色 | 装饰膜、耐磨膜 |
| SiC | 高绝缘性、硬度高 | 电子材料与陶瓷膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| TiSi 是否适合 RF 或 DC 溅射？ | 两者均可，根据设备选择。 |
| Ti:Si 比例能否定制？ | 可根据薄膜硬度/电阻需求调整。 |
| TiSi 薄膜颜色如何？ | 一般呈深灰至银灰色金属光泽。 |
| 靶材是否容易开裂？ | CIP + HIP 工艺确保高致密度，降低裂纹风险。 |
| 是否提供背板？ | 是的，可提供 Cu、Mo、Ti 背板及铟焊。 |
| 是否提供 COA？ | 交付均附带纯度、密度、尺寸等检测报告。 |
真空密封
内层防震泡棉
外层出口用木箱
每片靶材均附唯一追溯编号与 COA
钛硅靶材（TiSi）凭借出色的耐磨性能、高温稳定性以及可控薄膜结构，是金属功能膜、半导体阻挡层与工业耐磨涂层的重要材料。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、高致密度、尺寸可定制的 TiSi 靶材，适用于科研与量产。
如需获取报价，请联系：
📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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