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钙蒸发材料选用高纯金属钙原料,经真空精炼与惰性气氛(Ar)全流程加工制备,严格控制 O、H₂O、N 等杂质与表面氧化,确保在高真空条件下具备可重复、可控的蒸发行为。
纯度范围:99.5% – 99.99%(2N5–4N)
材料形态:小块、颗粒、定制尺寸
制造工艺:真空精炼 + 惰性气氛成形
表面状态:极低氧化,适合高真空快速蒸发
高纯钙蒸发材料可有效:
降低电子注入势垒,提升器件效率;
实现快速、稳定的蒸发通量;
改善薄膜界面接触与均匀性;
满足科研级对成分与界面的精细调控需求。
注意:钙金属活性极高,易与空气和水分反应,需在惰性环境下操作与储存。
有机电子与OLED:电子注入层(EIL)、界面修饰层
真空电子器件:阴极相关功能层
光电与功能薄膜:低功函数金属层
反应蒸发体系:CaO 等氧化物薄膜前驱体
科研实验:表面物理、界面工程与电子结构研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.5% – 99.99% | 影响界面与电子注入性能 |
| 形态 | 块状 / 颗粒 / 定制 | 适配不同蒸发源 |
| 单颗粒尺寸 | 可定制 | 影响蒸发速率稳定性 |
| 熔点 | ~842 °C | 适合中温蒸发 |
| 适用工艺 | 热蒸发(推荐) | 活性金属更易控制 |
| 包装方式 | 真空或惰性气体密封 | 防止氧化与吸湿 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 钙(Ca)蒸发材料 | 低功函数、强还原性 | 电子注入与界面层 |
| 镁(Mg) | 活性较低 | OLED 电子注入层 |
| 铝(Al) | 工艺稳定 | 通用电极薄膜 |
| 锂(Li) | 功函数更低 | 高效电子注入 |
Q1:钙蒸发材料适合哪种蒸发方式?
A:推荐热蒸发,便于控制其高反应活性。
Q2:钙在薄膜中的主要作用是什么?
A:降低功函数、改善电子注入与界面能级匹配。
Q3:对真空条件有什么要求?
A:要求较高,需高真空并尽量降低残余水氧。
Q4:钙薄膜容易氧化吗?
A:非常容易,通常作为界面层并需快速封装或覆盖。
Q5:是否可用于反应蒸发?
A:可以,常用于制备 CaO 等氧化物薄膜。
Q6:颗粒尺寸会影响蒸发稳定性吗?
A:会,均匀尺寸有助于稳定通量与膜厚控制。
Q7:是否适合量产应用?
A:可用于小规模量产,但需完善的惰性与真空管理。
Q8:是否适合科研级应用?
A:非常适合,常用于界面与电子结构研究。
Q9:如何储存钙蒸发材料?
A:必须真空或惰性气体密封,避免空气暴露。
Q10:是否支持定制规格?
A:支持,可按设备与工艺需求定制形态与尺寸。
所有钙蒸发材料在出厂前均经过严格质量检测,并建立完整批次追溯体系。产品采用真空或惰性气体密封、多重防护与出口级包装,最大限度降低活性金属在运输与储存过程中的风险。
钙蒸发材料(Ca)凭借其低功函数与强界面调控能力,在有机电子、真空电子器件与功能薄膜领域展现出独特价值。对于需要精细能级工程与高效电子注入的薄膜沉积应用,钙蒸发材料是一种高性能、但需严格工艺管理的专业选择。
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