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金铜靶材（AuCu）是一种由金（Au）与铜（Cu）组成的高性能贵金属合金靶材，以优异的导电性、耐腐蚀性、可控电阻率和卓越的金属光学特性而广泛用于电子器件、电极薄膜、微结构镀膜、装饰涂层以及高端光学镀膜。
Au 的化学稳定性与 Cu 的可调电学特性结合，使 AuCu 薄膜在可靠性、耐久性及光学表现上均有突出优势，是高端电子与光学器件中的重要靶材。
苏州科跃材料科技有限公司采用高纯金与高纯铜原料，通过真空熔炼合金化、粉末冶金、CIP 成型及热压 / HIP 致密化工艺制备 AuCu 靶材，确保高致密度、均匀成分与良好的溅射稳定性。
纯度：99.9%（3N）– 99.99%（4N）
成分比例：常见 Au50Cu50、Au60Cu40、Au70Cu30（可定制）
尺寸：Ø25–Ø200 mm（支持矩形靶、阶梯靶）
厚度：2–6 mm
密度：≥ 98–99% T.D.
工艺：真空熔炼 + CIP + 热压 / HIP
背板（Bonding）：Cu / Ti / Mo，可提供铟焊
金属光泽可调（偏金色 / 红金色）
高耐蚀性与稳定电阻
膜层致密、附着力强
良好导电性
在光学镀膜中具有稳定反射特性
金铜靶材广泛用于贵金属电子材料与光学薄膜领域，包括：
电极薄膜（Electrodes）
微电子互连层
光学反射膜 / 装饰膜
耐腐蚀功能薄膜
贵金属装饰镀膜（奢侈品、仪器外观）
传感器金属层（AuCu 电阻可调）
高可靠性电接触层
AuCu 的电阻率比纯金更可控，更适合用于微纳电子器件。
| 参数 | 数值 / 范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9%–99.99% | 高纯贵金属确保薄膜稳定性 |
| Au:Cu 比例 | 可定制 | 影响颜色、电阻、耐蚀性 |
| 致密度 | ≥98–99% T.D. | 高致密度减少膜层缺陷 |
| 尺寸 | Ø25–Ø200 mm | 可适配多数溅射系统 |
| 厚度 | 2–6 mm | 支持定制 |
| 背板 | Cu / Ti / Mo / In焊 | 稳定散热，防止开裂 |
| 材料 | 特性 | 应用 |
|---|---|---|
| AuCu | 稳定电阻、耐腐蚀、颜色可调 | 电极、光学镀膜、装饰 |
| Au | 化学稳定性最高 | 高端电极、光学反射膜 |
| Cu | 导电性好但易氧化 | 基础电子薄膜 |
| AuAg | 光学反射率更高 | 装饰膜、光学器件 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| AuCu 可否用于 DC 和 RF 溅射？ | 两种方式均可，AuCu 溅射稳定性高。 |
| Au:Cu 比例是否可定制？ | 可以根据电阻、颜色、膜层功能需求定制。 |
| 薄膜颜色如何？ | 一般呈金色或玫瑰金色，随 Cu 含量变化。 |
| 是否提供背板？ | 可选 Cu / Ti / Mo 背板并可铟焊。 |
| 是否附带 COA？ | 每批靶材均附有纯度、密度与外观测试报告。 |
真空密封
防震泡棉保护
出口标准木箱
每片带唯一批号与检测报告
金铜靶材（AuCu）具备稳定电阻、高耐腐蚀性与良好光学特性，是电子器件、金属电极、功能膜层及高端光学镀膜的重要材料。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯、高致密、可定制比例的 AuCu 靶材，为科研与量产提供可靠保障。
如需报价，请联系：
📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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