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金蒸发材料采用高纯贵金属金为原料,经真空熔炼、精炼与洁净成形工艺制备,严格控制杂质元素含量,确保在高真空环境中具有稳定、可重复的蒸发性能。
纯度范围:99.99% – 99.999%(4N–5N)
材料形态:颗粒、块状、片状、定制尺寸
制造工艺:真空熔炼 + 精密成形 / 分级
表面状态:高洁净度、低吸附,适合直接蒸发
高纯金蒸发材料可有效:
提供稳定蒸发速率,减少飞溅与颗粒缺陷;
提升薄膜致密度、均匀性与表面光洁度;
确保优异的电导率与长期化学稳定性;
提高器件制程的一致性与可靠性。
微电子与半导体:高可靠性电极层、接触层
光学与等离激元器件:反射膜、功能金属层
传感器与MEMS:生物传感、电化学电极
显示与光电器件:功能金属互连与修饰层
科研实验:表面物理、界面工程与纳米结构研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.99% – 99.999% | 决定导电性与稳定性 |
| 形态 | 颗粒 / 块状 / 定制 | 适配不同蒸发源 |
| 单颗粒尺寸 | 可定制 | 影响蒸发速率与膜厚控制 |
| 熔点 | ~1064 °C | 适合中温蒸发 |
| 适用工艺 | 热蒸发 / 电子束蒸发 | 兼容主流 PVD 系统 |
| 包装方式 | 真空密封 | 防止吸附污染 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 金(Au)蒸发材料 | 化学惰性强、导电性优异 | 高端电极与传感器 |
| 银(Ag) | 导电性更高 | 光学与导电薄膜 |
| 铂(Pt) | 耐高温、稳定 | 电极与催化薄膜 |
| 铜(Cu) | 成本低 | 通用互连薄膜 |
Q1:金蒸发材料适合哪种蒸发方式?
A:适用于热蒸发与电子束蒸发,工艺窗口宽、稳定性高。
Q2:金薄膜的主要优势是什么?
A:具有优异导电性、化学惰性和长期稳定性。
Q3:金蒸发对真空条件要求高吗?
A:建议在高真空条件下使用,以获得高洁净度薄膜。
Q4:金薄膜是否容易氧化?
A:不会,金具有极强的抗氧化能力。
Q5:是否需要粘附层?
A:在部分基底(如玻璃、SiO₂)上,常配合 Cr 或 Ti 粘附层使用。
Q6:颗粒尺寸会影响蒸发效果吗?
A:会,均匀尺寸有助于稳定蒸发速率和膜厚控制。
Q7:金薄膜适合微纳加工吗?
A:非常适合,常用于光刻与纳米结构制备。
Q8:是否适合科研级应用?
A:是的,是表面科学与器件研究中的常用材料。
Q9:金蒸发材料如何储存?
A:建议真空密封保存,避免表面吸附有机污染物。
Q10:是否支持定制规格与高纯度?
A:支持,可提供定制尺寸及 5N 等高纯等级。
所有金蒸发材料在出厂前均经过严格质量检测,并建立完整的批次追溯体系。产品采用真空密封、防震缓冲与出口级包装,确保在运输与储存过程中保持高纯度与表面洁净度。
金蒸发材料(Au)凭借其卓越的化学稳定性、优异的导电性能和成熟可靠的工艺表现,在微电子、传感器与高端薄膜沉积领域占据核心地位。对于追求高可靠性、高一致性和长期稳定性能的薄膜应用,金蒸发材料是一种经典且不可替代的选择。
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