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金红石衬底（TiO₂）
金红石衬底（TiO₂）是一种高折射率、低吸收损耗的优质光学单晶材料，因其优异的光学透明性、稳定的化学性质及良好的机械性能，被广泛应用于光学镀膜、光催化、非线性光学、铁电薄膜、光电子器件及表面科学研究等领域。其高介电常数和各向异性特性，使其在光调制器、波导、传感器以及高性能光学组件的制造中具有重要价值。
在外延生长方面，金红石衬底可与多种功能氧化物薄膜实现良好的晶格匹配，从而获得高质量的外延层结构。
物理性能
| 性能 | 参数 |
|---|---|
| 材料 | 金红石（TiO₂） |
| 晶体结构 | 四方晶系（tetragonal） |
| 晶格常数 | a = 4.593 Å，c = 2.959 Å |
| 晶体纯度 | ≥99.99%（4N） |
| 密度 | 4.25 g/cm³ |
| 熔点 | 1843°C |
| 硬度 | 莫氏硬度 6.0 |
| 热膨胀系数 | 8.2 × 10⁻⁶ /°C |
| 折射率（550 nm） | nₒ ≈ 2.616，nₑ ≈ 2.903 |
| 介电常数 | εₒ ≈ 86，εₑ ≈ 170（室温） |
规格
| 参数 | 详情 |
|---|---|
| 尺寸 (mm) | 10×3、10×5、10×10、15×15、20×15、20×20、直径 1″、直径 2″、可定制 |
| 厚度 | 0.5 mm、1.0 mm |
| 抛光类型 | SSP（单面抛光）或 DSP（双面抛光） |
| 晶向 | <100>、<001>、<110>、<101> |
| 定向精度 | ±0.5° |
| 表面粗糙度 (Ra) | ≤5Å（AFM测量，5µm × 5µm） |
包装
苏州科跃生产的金红石衬底在Class 1000级洁净室内切割、抛光与清洗，并采用Class 100洁净袋或晶圆盒进行密封包装，确保在运输和储存过程中免受污染。
这种高标准的加工与包装方式，使金红石衬底能够满足高端光学与光电子器件制造的严苛要求。
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