描述
金粉（Au）
产品简介
金粉（Gold Powder，化学式 Au）是一种高纯度贵金属粉末，以其 优异的导电性、抗氧化性与化学稳定性 而著称。
作为高性能功能材料，金粉广泛应用于 半导体封装、微电子焊接、光学镀膜、精密仪器与科研实验 等领域，是制造高可靠性电子与光电器件的关键原料之一。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度（99.99%）金粉，粒径可选（纳米至微米级），支持定制球形、片状与树枝状结构，满足不同导电、催化与镀膜工艺需求。
产品详情
金粉呈 亮黄色金属粉末，光泽明亮，化学性质稳定，不与空气或水反应。
采用 化学还原法 或 电解法 制备，具有高纯度与优异分散性。
主要特点：
-
✅ 高导电率与高延展性；
-
✅ 耐腐蚀性极强，不被氧化或变色；
-
✅ 优异反射性与热稳定性；
-
✅ 高纯度（≥99.99%），杂质含量极低；
-
✅ 形貌可定制（球形 / 纳米 / 树枝状）。
应用领域
-
⚙️ 电子与半导体器件：用于金焊线、金锡焊料、芯片互连；
-
💡 光学镀膜：用于高反射率红外镜与滤光器；
-
🔬 催化与科研：用于贵金属催化剂与纳米结构研究；
-
🔋 电极与导电浆料：用于高性能导电涂层与电接点；
-
🧬 生物与医用材料：用于生物传感与金标免疫检测。
技术参数
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 化学式 | Au | 贵金属粉末 |
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 光电级纯度 |
| 外观 | 亮黄色粉末 | 高纯特征 |
| 颗粒形貌 | 球形 / 片状 / 树枝状 | 可定制形态 |
| 平均粒径 | 0.1 – 10 μm（可提供纳米级 <100 nm） | 影响导电性与分散性 |
| 密度 | 19.32 g/cm³ | 高密度金属 |
| 熔点 | 1064°C | 优异热稳定性 |
| 电导率 | 4.1×10⁷ S/m | 稍低于银，但更稳定 |
| 热导率 | 317 W/m·K | 优良导热性能 |
| 反射率 | >95%（红外区域） | 适用于光学镀膜 |
相关材料对比
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| Au（金） | 高导电、耐腐蚀、可焊性优 | 芯片互连、镀膜、电极 |
| Ag（银） | 导电性更高、成本低 | 导电浆料、焊料 |
| Pt（铂） | 耐高温、催化性强 | 电极、传感器 |
| Cu（铜） | 成本低、导电好 | 通用导线与电子件 |
常见问题（FAQ）
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 金粉的纯度是多少？ | 常见为 99.9% 或 99.99%。 |
| 是否导电？ | 是，金粉导电性极佳且长期稳定。 |
| 是否可用于镀膜？ | 可，用于反射镜、滤光片等光学薄膜。 |
| 是否可用于焊接？ | 可，与锡、铟等形成高可靠性焊料。 |
| 是否可制成纳米粉？ | 可提供 <100 nm 的纳米金粉。 |
| 是否易氧化？ | 不会氧化，表面稳定。 |
| 是否环保？ | 无毒、可回收，符合 RoHS 与 REACH 要求。 |
| 熔点是多少？ | 1064°C。 |
| 包装方式？ | 真空密封、防潮铝箔袋或玻璃瓶包装。 |
| 是否可用于科研？ | 是，常用于贵金属纳米研究与催化反应。 |
包装与交付
所有金粉出厂前均经过 ICP 杂质分析、XRD 晶相检测与粒径分布测试。
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋包装，保证粉体在运输与储存中的稳定性。
提供 1 g、5 g、10 g、100 g、1 kg 等规格，支持科研与工业批量交付。
结论
金粉凭借其 卓越的导电性、化学惰性与美观光泽，在电子、光学与高端科研中具有不可替代的地位。
苏州科跃材料科技有限公司可提供多形貌、多粒径的高纯金粉，满足精密制造与高科技应用需求。
📩 如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：sales@keyuematerials.com
评价
目前还没有评价