磷化锗靶材(GeP)

磷化锗靶材(GeP)

产品简介(Introduction)

磷化锗(GeP)是一种由锗(Ge)与磷(P)组成的二元化合物,属于 IV–V 族功能材料体系。GeP 具备独特的半导体特性、各向异性光电性质、良好的化学稳定性以及可调电子结构,近年来在光电器件、红外探测、二维材料研究及新型半导体薄膜开发中受到高度关注。

磷化锗靶材(GeP Sputtering Target)通常用于磁控溅射沉积高纯、致密且均匀的 GeP 薄膜,适用于光电探测、场效应晶体管、红外传感器、量子材料探索及各类先进半导体结构。


产品详情(Detailed Description)

GeP 靶材通常通过以下工艺制备:

  • 固相反应合成(Solid-State Reaction, SSR)

  • 真空密闭烧结(Vacuum Sealed Sintering)

  • 热压烧结(Hot Pressing, HP)

  • 冷等静压(CIP)+ 高温致密化

典型参数如下:

  • 纯度:99.9%(3N)– 99.999%(5N)

  • 化学计量比:GeP(可提供轻度偏磷/偏锗配比)

  • 颜色:黑色或深灰色

  • 晶体结构:层状单斜结构(具有二维材料潜力)

  • 致密度:≥95%–98% 理论致密度

  • 尺寸规格:直径 25–300 mm 或矩形靶材

  • 厚度:3–6 mm(可按设备需求定制)

  • 背板结合:Cu / Ti / In 焊接(建议用于高功率溅射)

材料优势:

  • 稳定的化学结构

  • 高纯度、低杂质含量

  • 高致密度减少溅射颗粒

  • 适用于 UHV / HV 溅射系统

  • 可沉积高均匀性光电薄膜


应用领域(Applications)

● 光电器件与红外探测(Optoelectronics & IR Detection)

GeP 的带隙及光吸收特性使其适用于:

  • 红外/近红外探测器

  • 光学吸收薄膜

  • 可调光电响应器件

  • 各向异性光电器件(因其层状结构)

● 半导体与电子薄膜(Semiconductors)

GeP 属于 IV–V 族半导体,可用于:

  • 场效应晶体管(FET)

  • 载流子调控结构

  • pn 结与异质结薄膜

  • 半金属/半导体复合结构

● 二维材料研究(2D Materials)

GeP 是潜在的二维层状材料,可用于:

  • 2D 光电子结构

  • 原子层级界面材料

  • 二维半导体量子结构

与黑磷相比,GeP 稳定性更强。

● 多层功能薄膜(Functional Thin Film Stacks)

GeP 可作为:

  • 缓冲层

  • 光吸收层

  • 中间层或界面工程层

  • 异质结构中用于带隙调控的薄膜

● 科研与材料发现(Research Applications)

常用于:

  • IV–V 族半导体能带研究

  • 各向异性电学/光学行为研究

  • Ge–P 系化合物的结构稳定性分析

  • 先进薄膜沉积方法验证


技术参数(Technical Parameters)

参数 范围 / 典型值 说明
纯度 3N–5N 杂质越少薄膜性能越稳定
成分 GeP(可调偏 P / 偏 Ge) 支持科研定制配比
致密度 ≥95–98% TD 高致密度减少颗粒与弧点
直径 25–300 mm 兼容各类溅射腔体
厚度 3–6 mm 影响沉积速率与靶寿命
背板 Cu / Ti / In bonding 增强散热避免裂纹
溅射方式 RF / DC(加中间层)/ Pulsed DC 推荐 RF 以确保稳定性
工艺 SSR / HP / CIP 决定薄膜均匀性与相纯度

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 特点 应用
GeP IV–V 族半导体,稳定性好 光电、红外、2D 材料
GeS / GeSe 光吸收更强 光电薄膜、红外探测
黑磷(BP) 极强各向异性但易氧化 2D 电子结构与光电器件
GaP 宽带隙 III–V 族材料 光电子与微电子结构

常见问题(FAQ)

问题 答案
GeP 靶材适合哪些溅射方式? RF、Pulsed DC,DC(加缓冲层)。
能否定制不同 Ge/P 比例? 可以,例如 GeP₁.₀₅ 或 Ge₁.₀₅P。
GeP 薄膜是否具有半导体特性? 是,具有可调带隙与各向异性导电性。
是否可用于二维材料研究? 可以,GeP 属于层状结构,适合 2D 相关研究。
是否支持大尺寸靶材? 可定制至 12 英寸。
GeP 靶材是否易吸湿? 比黑磷稳定很多,但仍建议真空密封保存。
是否需要背板? 高功率溅射推荐 Cu 或 Ti 背板。
是否可制作 PLD 靶材? 可以提供 PLD/MBE 专用规格。

包装与交付(Packaging)

  • 真空密封防氧化

  • 防静电袋洁净包装

  • 多层防震缓冲材料

  • 出口级木箱运输

  • 每片靶材附上检测报告(纯度、成分、致密度、尺寸)

确保材料洁净、安全、适合国际运输。


结论(Conclusion)

磷化锗靶材(GeP)凭借其独特的 IV–V 族化合物特性、优异的光电性能和良好稳定性,已成为光电探测、半导体薄膜、二维材料和先进器件研究中不可或缺的重要材料。高纯度、高致密度的 GeP 靶材可显著提升薄膜质量,为科研与工程应用提供可靠支撑。

如需进一步参数或报价,请联系:
📩 sales@keyuematerials.com