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磷化锗(GeP)是一种由锗(Ge)与磷(P)组成的二元化合物,属于 IV–V 族功能材料体系。GeP 具备独特的半导体特性、各向异性光电性质、良好的化学稳定性以及可调电子结构,近年来在光电器件、红外探测、二维材料研究及新型半导体薄膜开发中受到高度关注。
磷化锗靶材(GeP Sputtering Target)通常用于磁控溅射沉积高纯、致密且均匀的 GeP 薄膜,适用于光电探测、场效应晶体管、红外传感器、量子材料探索及各类先进半导体结构。
GeP 靶材通常通过以下工艺制备:
固相反应合成(Solid-State Reaction, SSR)
真空密闭烧结(Vacuum Sealed Sintering)
热压烧结(Hot Pressing, HP)
冷等静压(CIP)+ 高温致密化
典型参数如下:
纯度:99.9%(3N)– 99.999%(5N)
化学计量比:GeP(可提供轻度偏磷/偏锗配比)
颜色:黑色或深灰色
晶体结构:层状单斜结构(具有二维材料潜力)
致密度:≥95%–98% 理论致密度
尺寸规格:直径 25–300 mm 或矩形靶材
厚度:3–6 mm(可按设备需求定制)
背板结合:Cu / Ti / In 焊接(建议用于高功率溅射)
材料优势:
稳定的化学结构
高纯度、低杂质含量
高致密度减少溅射颗粒
适用于 UHV / HV 溅射系统
可沉积高均匀性光电薄膜
GeP 的带隙及光吸收特性使其适用于:
红外/近红外探测器
光学吸收薄膜
可调光电响应器件
各向异性光电器件(因其层状结构)
GeP 属于 IV–V 族半导体,可用于:
场效应晶体管(FET)
载流子调控结构
pn 结与异质结薄膜
半金属/半导体复合结构
GeP 是潜在的二维层状材料,可用于:
2D 光电子结构
原子层级界面材料
二维半导体量子结构
与黑磷相比,GeP 稳定性更强。
GeP 可作为:
缓冲层
光吸收层
中间层或界面工程层
异质结构中用于带隙调控的薄膜
常用于:
IV–V 族半导体能带研究
各向异性电学/光学行为研究
Ge–P 系化合物的结构稳定性分析
先进薄膜沉积方法验证
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 3N–5N | 杂质越少薄膜性能越稳定 |
| 成分 | GeP(可调偏 P / 偏 Ge) | 支持科研定制配比 |
| 致密度 | ≥95–98% TD | 高致密度减少颗粒与弧点 |
| 直径 | 25–300 mm | 兼容各类溅射腔体 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响沉积速率与靶寿命 |
| 背板 | Cu / Ti / In bonding | 增强散热避免裂纹 |
| 溅射方式 | RF / DC(加中间层)/ Pulsed DC | 推荐 RF 以确保稳定性 |
| 工艺 | SSR / HP / CIP | 决定薄膜均匀性与相纯度 |
| 材料 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|
| GeP | IV–V 族半导体,稳定性好 | 光电、红外、2D 材料 |
| GeS / GeSe | 光吸收更强 | 光电薄膜、红外探测 |
| 黑磷(BP) | 极强各向异性但易氧化 | 2D 电子结构与光电器件 |
| GaP | 宽带隙 III–V 族材料 | 光电子与微电子结构 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| GeP 靶材适合哪些溅射方式? | RF、Pulsed DC,DC(加缓冲层)。 |
| 能否定制不同 Ge/P 比例? | 可以,例如 GeP₁.₀₅ 或 Ge₁.₀₅P。 |
| GeP 薄膜是否具有半导体特性? | 是,具有可调带隙与各向异性导电性。 |
| 是否可用于二维材料研究? | 可以,GeP 属于层状结构,适合 2D 相关研究。 |
| 是否支持大尺寸靶材? | 可定制至 12 英寸。 |
| GeP 靶材是否易吸湿? | 比黑磷稳定很多,但仍建议真空密封保存。 |
| 是否需要背板? | 高功率溅射推荐 Cu 或 Ti 背板。 |
| 是否可制作 PLD 靶材? | 可以提供 PLD/MBE 专用规格。 |
真空密封防氧化
防静电袋洁净包装
多层防震缓冲材料
出口级木箱运输
每片靶材附上检测报告(纯度、成分、致密度、尺寸)
确保材料洁净、安全、适合国际运输。
磷化锗靶材(GeP)凭借其独特的 IV–V 族化合物特性、优异的光电性能和良好稳定性,已成为光电探测、半导体薄膜、二维材料和先进器件研究中不可或缺的重要材料。高纯度、高致密度的 GeP 靶材可显著提升薄膜质量,为科研与工程应用提供可靠支撑。
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