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碳化锆靶材(Zirconium Carbide Sputtering Target,ZrC)是一种高熔点、高硬度、优异耐腐蚀性和优良导电性的陶瓷类靶材,广泛应用于半导体、耐高温薄膜、光学镀膜、硬质涂层以及先进功能材料的薄膜制备中。
ZrC 拥有 极高热稳定性(熔点>3500°C) 与优良化学惰性,可形成致密、耐磨损、耐高温、导电性可调的薄膜,是高端制造和科研领域的重要功能材料。
苏州科跃材料科技有限公司提供的 ZrC 靶材具有如下特点:
纯度范围:
99%–99.9%(2N–3N),可根据需求提供更高纯度。
形状与尺寸:
圆形靶:直径 25–300 mm
方形靶、矩形靶:可按图纸定制
厚度:3–6 mm(可定制)
制造工艺:
高纯粉末选择(纳米级/亚微米级)
热压烧结(HP)、热等静压(HIP)
高致密度陶瓷烧结(≥95%–99%TD)
精密机械加工与表面研磨
高致密度 ZrC 可显著减少溅射颗粒、提高薄膜均匀性与致密性。
背板结合(可选):
铜背板(Cu)
钼背板(Mo)
铟焊(In-bonding)
降低热应力并提升大功率溅射稳定性。
ZrC 靶材表面硬度高、化学稳定性好,可适应高速、高功率、大面积镀膜系统。
碳化锆靶材主要用于高性能功能薄膜制备,包括:
导电薄膜
高耐温阻挡层
电子发射相关材料
吸收层薄膜
热控涂层
可见与红外波段吸收/反射薄膜
高耐磨、耐腐蚀涂层
刀具涂层、模具涂层
高温防护层
耐高温结构薄膜
航空航天热防护材料
核材料相关膜层
电子结构、热稳定性研究
金属碳化物体系材料开发
多层结构复合膜制备
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99%–99.9% | 高纯减少膜层缺陷,提升稳定性 |
| 致密度 | ≥95%–99% TD | 高致密度降低颗粒生成,提高膜层致密性 |
| 直径 | 25–300 mm | 适用于各类溅射设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射速率与靶材寿命 |
| 背板结合 | Cu、Mo、In-Bonding | 提升散热与结构稳定性 |
| 相结构 | 立方 NaCl-type 结构 | 决定薄膜机械与电学性能 |
| 材料 | 主要优势 | 应用 |
|---|---|---|
| ZrC | 高硬度、高熔点、耐腐蚀 | 耐高温涂层、硬质膜 |
| TiC | 高硬度、成本较低 | 刀具、耐磨膜 |
| ZrN | 金属光泽好、光学性能优 | 装饰膜、光学膜 |
| TiN | 附着力强、沉积容易 | 通用硬质涂层 |
| 常见问题 | 答案 |
|---|---|
| ZrC 靶材适合 DC 还是 RF? | 两者均可,硬质陶瓷靶材更常用于 RF 溅射。 |
| ZrC 薄膜的电阻如何? | 电阻可调范围大,可通过气氛与功率控制。 |
| 是否容易产生颗粒? | 高致密度 HP/HIP 工艺可显著减少颗粒。 |
| 是否支持大尺寸靶材? | 可定制至 Φ300 mm。 |
| ZrC 是否耐高温? | 是,熔点 >3500°C,非常适合高温膜层。 |
| 是否适合多层膜堆叠? | 可与 TiN、ZrN、CrN 等组合形成复合膜。 |
| 膜层附着力如何? | 可通过基底加热与气压调节优化。 |
| 是否提供背板? | 提供 Cu / Mo / 铟焊。 |
| 膜层的光学特性如何? | 在可见光与 IR 区域具有可控吸收特性。 |
| 是否可用于核材料研究? | 可,用于耐辐照薄膜开发。 |
干燥氩气或真空密封
防静电袋 + 防震泡沫保护
出口级木箱/纸箱
单件标记批号与检测报告(COA)
确保运输储存过程中不吸潮、不破损、不污染。
碳化锆靶材凭借其极高的热稳定性、机械强度与化学惰性,被广泛应用于半导体、高温防护、硬质涂层、光学功能薄膜和前沿材料研究领域。高致密、高纯度的 ZrC 靶材可显著提升薄膜质量、稳定性和重复性,是先进薄膜制备不可或缺的关键材料。
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属(3N~6N)、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案,服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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