碳化钽靶材(TaC)

碳化钽靶材(TaC)

产品简介(Introduction)

碳化钽靶材(Tantalum Carbide Sputtering Target,TaC)是一种极高熔点(约 3880°C)、高硬度、高耐磨性和优异化学惰性的陶瓷类靶材,广泛应用于硬质涂层、极端环境防护膜、半导体功能膜、光学材料以及先进航空航天领域。

TaC 具有典型的 NaCl 型立方结构,不仅具备优异的高温稳定性,还具有良好的电导性,可在磁控溅射、IBS、HiPIMS 等多种沉积工艺中形成致密、光滑、附着力强且性能可调的薄膜,是金属碳化物体系中性能最全面的材料之一。


产品详情(Detailed Description)

苏州科跃材料科技有限公司提供高致密度、高纯度碳化钽靶材,特点包括:

  • 纯度:
    99%–99.9%(2N–3N),可提供更高等级纯度。

  • 尺寸范围:

    • 圆靶:直径 25–300 mm

    • 方形/矩形靶:按图纸定制

    • 厚度 3–6 mm,可自由选择

  • 制造工艺:

    • 纳米/亚微米级 TaC 粉末

    • 真空热压烧结(HP)

    • 热等静压(HIP)达 ≥95–99% TD

    • 高精度表面研磨(Ra < 0.4 μm)
      高致密度可有效减少颗粒脱落,提升薄膜均匀性与稳定性。

  • 背板结合(可选):

    • Cu 背板

    • Mo 背板

    • 铟焊(In-Bonding)
      用于强化陶瓷靶材的散热能力并避免开裂。

TaC 靶材表面光洁、结构致密,可满足高功率、长时间磁控溅射的要求。


应用领域(Applications)

碳化钽靶材广泛用于要求极高硬度、耐磨性、耐高温性和化学惰性的场景,主要包括:

硬质涂层(Hard Coatings)

  • 刀具、模具、高速钢强化膜

  • 耐磨耐蚀工业部件

  • 高冲击工况涂层

半导体与微电子

  • 阻挡层(Barrier Layer)

  • 导电薄膜

  • IC 工艺保护膜

光学薄膜(Optical Coatings)

  • 吸收膜

  • 屏蔽层

  • 多层结构光学滤膜

航空航天与高温结构

  • 热防护涂层

  • 极端温度耐受膜层

  • 防腐蚀屏蔽薄膜

能源与科研材料

  • 高频结构材料研究

  • 金属碳化物体系薄膜开发

  • 超高温功能涂层研究


技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99%–99.9% 高纯减少薄膜缺陷,提高可靠性
致密度 ≥95%–99% TD 关键决定薄膜颗粒率与均匀性
直径 25–300 mm 适配主流设备
厚度 3–6 mm 决定靶材寿命与溅射效率
熔点 ≈3880°C 优异耐高温性能
背板 Cu/Mo/Indium Bonded 降低陶瓷靶材热应力,提高稳定性

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 特点优势 常见用途
TaC(碳化钽) 极高熔点、高硬度、高稳定性 极端环境涂层、硬质膜
WC(碳化钨) 超高硬度 刀具涂层、耐磨膜
TiC(碳化钛) 成膜容易、性价比高 工具/模具涂层
ZrC(碳化锆) 高温稳定性优异 光学膜、高温结构

常见问题(FAQ)

问题 答案
TaC 靶材适合 DC 或 RF? RF 更稳定,DC 也可用于高致密靶材。
TaC 薄膜硬度如何? 极高硬度,适用于严苛耐磨场景。
是否易产生颗粒? 使用 HIP 致密化可显著减少颗粒。
能否提供大尺寸靶材? 最多可达 Φ300 mm。
是否需要背板结合? 建议使用 Cu 或 Mo 背板以避免陶瓷爆靶。
TaC 是否适合光学膜? 是,可制备吸收膜、屏蔽膜等。
是否可用于极端温度工况? TaC 适用于超高温薄膜 (>2000°C 工况)。
是否可提供 COA? 可附纯度、密度、显微结构等检测报告。
是否支持定制形状? 支持圆形、方形、矩形、多阶结构等。

包装(Packaging)

  • 真空密封 / 干燥氩气保护

  • 防静电袋 + 防震泡沫

  • 出口级纸箱或木箱

  • 附批号、COA 与溯源标签

确保运输过程中无污染、无受潮、无破损。


结论(Conclusion)

碳化钽靶材凭借极高的热稳定性、卓越硬度、优异耐磨性和化学惰性,在硬质涂层、光学薄膜、半导体工艺和极端环境材料中具有广泛应用。高纯高致密 TaC 靶材可显著提升薄膜质量、稳定性和一致性,是高端薄膜制备中不可替代的关键材料。

如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:
sales@keyuematerials.com