碳化硼靶材（BC / B₄C）

产品简介（Introduction）

碳化硼靶材（Boron Carbide Sputtering Target，BC / B₄C）是一种极轻、高硬度、高耐磨、优异耐腐蚀性和出色化学稳定性的陶瓷靶材。B₄C 是人类已知最硬的材料之一（仅次于金刚石和立方氮化硼），密度低、强度高、耐化学腐蚀性强，在航空航天、半导体、光学镀膜、核防护材料及前沿功能薄膜研究中具有重要应用价值。

作为功能陶瓷靶材，B₄C 可以形成高致密、轻质、耐磨损、耐酸碱的薄膜，特别适用于需要高硬度与低密度特性的结构涂层与功能层。

产品详情（Detailed Description）

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密碳化硼靶材，技术特点包括：

• 纯度：
  99%–99.9%（2N–3N）

• 靶材形状：

  • 圆形靶：直径 25–300 mm

  • 方形/矩形靶材可定制

  • 厚度：3–6 mm（可按需调整）

• 制造工艺：

  • 超细 B₄C 粉末（纳米或亚微米级）

  • 真空热压烧结（HP）提高强度与密度

  • 热等静压（HIP）可实现 ≥95%–99% TD

  • 表面精密研磨，Ra < 0.4 μm
    高致密靶材减少溅射掉屑，提高薄膜均匀性和重复性。

• 背板结合（可选）：

  • Cu 背板（散热良好）

  • Mo 背板（高强度）

  • 铟焊（In-Bonding）用于陶瓷靶材应力缓冲
    有效降低陶瓷靶材在高功率下的热应力风险。

B₄C 靶材可用于 DC、RF、IBS、HiPIMS 等多种溅射工艺，适合制备高硬度或轻质功能薄膜。

应用领域（Applications）

碳化硼靶材以其超硬、轻质、耐腐蚀优势，在工业与科研领域应用广泛：

1. 超硬涂层（Hard Coating）

• 刀具表面强化

• 防磨损机械部件

• 半导体制造中的长寿命工装

2. 半导体与电子薄膜

• 掺硼功能薄膜

• 低密度结构薄膜

• 防腐蚀导电/阻挡层

3. 光学与光电材料

• 黑色吸收膜

• 光学保护层

• 红外防护涂层

4. 核工业与防护材料

• 中子防护涂层（B 元素吸收中子能力强）

• 核设备中的保护膜层

5. 航空航天与轻质结构

• 高硬度轻质涂层

• 高温结构保护膜

6. 科研材料与复合膜制备

• B₄C–TiN、B₄C–CrN、B₄C–SiC 复合体系

• 超高硬度膜层研究

• 碳硼陶瓷相关材料开发

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 氩气保护或真空封装

• 防静电袋 + 防震泡沫

• 出口级纸箱/木箱

• 附唯一批号与 COA 报告

确保运输、储存中保持无污染、无损坏。

结论（Conclusion）

碳化硼靶材（B₄C）以其极高硬度、轻质、高耐腐蚀性和优异化学稳定性，成为薄膜制备和先进材料研究的重要靶材材料。高纯、高致密 B₄C 靶材可显著提升膜层质量，是超硬涂层、核应用薄膜、结构保护膜与前沿科技研究的理想选择。

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