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碲化镍锑靶材(NiSbTe)是一种由镍(Ni)、锑(Sb)和碲(Te)构成的多元化合物靶材,其具有良好的电学特性、稳定的化学结构以及适中的带隙特征,在半导体薄膜、热电材料、光电器件与先进功能薄膜研究中具有重要价值。
NiSbTe 属于典型的镍基三元碲化物,可通过溅射沉积形成致密且成分均匀的薄膜层,适用于研究多元碲化物体系的载流子传输、热电效应、光吸收行为以及能带调控等关键科学问题。
NiSbTe 靶材一般采用以下工艺制备:
固相反应烧结(Solid State Reaction)
热压烧结(Hot Pressing, HP)
冷等静压(CIP)+ 高温烧结
真空合成/封管合成
其特点包括:
纯度:99.9%(3N)– 99.99%(4N)可定制
致密度:≥95% 理论致密度(TD)
外观:均匀细腻、无明显孔隙
尺寸规格:直径 25–300 mm 或矩形靶材
厚度:3–6 mm(可定制)
兼容工艺:DC、RF、脉冲 DC 磁控溅射
背板结合:Cu、Ti 或 Indium Bonding
这些工艺确保 NiSbTe 靶材具备:
稳定的成分与相结构
低颗粒率和低缺陷生成
适合高功率溅射与长时间沉积
优异的热稳定性和机械完整性
NiSbTe 作为多元碲化物薄膜,广泛适用于以下领域:
Ni–Sb–Te 系材料具有可调 Seebeck 系数与较低热导率,适用于:
热电发电薄膜
微型热电制冷器
热电能量回收系统
多层热电异质结构研究
NiSbTe 薄膜适用于:
功能性导电薄膜
调控能带结构的复合半导体
屏蔽层、界面层与金属化薄膜
pn 结结构研究
NiSbTe 的电子结构使其能够用于:
可调光吸收薄膜
红外/近红外光探测材料
光电转换与吸光层
作为 NiTe₂、Sb₂Te₃ 等材料的扩展体系,可用于:
拓扑材料相关结构
多元素复合薄膜调控
层状碲化物器件结构
适合用于:
新材料探索
三元体系薄膜的成分调控
薄膜界面与结构表征研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9%–99.99% | 纯度越高,薄膜缺陷越少 |
| 成分比 | Ni–Sb–Te(可定制) | 用于不同热电或光电机理研究 |
| 直径 | 25–300 mm | 适配各种溅射设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射速率与靶材寿命 |
| 致密度 | ≥95% TD | 高致密度减少颗粒 |
| 工艺 | SSR / HP / CIP | 决定微观结构与稳定性 |
| 背板 | Cu / Ti / In 焊接 | 提升散热与机械强度 |
| 溅射方式 | DC / RF / Pulsed DC | 适合不同镀膜条件 |
| 材料 | 优势 | 应用 |
|---|---|---|
| NiSbTe | 可调导电性与热电性能 | 热电薄膜、光电薄膜 |
| NiTe₂ | 高电导、稳定层状结构 | 电极薄膜、2D 材料研究 |
| Sb₂Te₃ | 热电性能出色、拓扑材料 | 热电器件、光电应用 |
| BiSbTe | 商用热电材料 | 热电制冷、发电 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| NiSbTe 靶材适用哪些溅射方式? | DC、RF、脉冲 DC 均可用于沉积。 |
| 能否调整 Ni/Sb/Te 的比例? | 可以,根据实验需求提供不同配比。 |
| 薄膜是否适合热电研究? | 非常适合,可用于能带调控与热电性能分析。 |
| 是否支持大尺寸靶材? | 最大可定制至 12 英寸。 |
| 是否需要背板? | 建议背板(Cu/Ti/In)以提升散热与稳定性。 |
| 膜层的颗粒率高吗? | 高致密靶材的颗粒率低,适合洁净室工艺。 |
| 能否制作 PLD 靶材? | 可以提供 PLD 专用 NiSbTe 靶材。 |
| 是否能与其他碲化物共溅射? | 可以,常与 Sb₂Te₃、Bi₂Te₃ 等材料组合。 |
| 是否适用于量产? | 更常用于科研,但可提供工程化靶材。 |
所有 NiSbTe 靶材均采用:
真空密封包装
多层防震保护
防静电袋+洁净包装
出口级木箱
独立序列号与检测报告
确保运输过程中的安全与材料完整性。
碲化镍锑靶材(NiSbTe)作为一种具有可调导电性、良好热电性能和稳定层状结构的多元化合物薄膜材料,在热电器件、电子薄膜、红外光电器件及新型材料研究领域具有广泛应用。基于高纯度与高致密度制备工艺,可稳定沉积成分均匀、性能可靠的 NiSbTe 薄膜,是科研和新材料开发的重要选材。
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