碲化钨靶材(WTe)

碲化钨靶材(WTe)

产品简介(Introduction)

碲化钨靶材(WTe)属于过渡金属碲化物材料体系,以其独特的拓扑特性、高载流子迁移率以及优异的光电响应而受到高度关注。WTe 材料常用于制备新型光电器件、红外探测器、拓扑半金属薄膜,以及先进二维材料(如 WTe₂)研究中的前驱薄膜。

WTe 靶材具备良好的成膜稳定性,可在磁控溅射中获得高质量、致密均匀的薄膜,是科研机构、半导体实验室和先进光电材料开发的重要化合物靶材。


产品详情(Detailed Description)

纯度范围: 99.9% – 99.999%
尺寸范围: Ø25–300 mm,可按腔体尺寸定制
厚度: 2–6 mm(支持定制)
相组成: WTe、WTe₂、WTe₃ 可提供不同相态靶材
致密度: ≥ 95% 理论密度
制造工艺: 真空热压烧结 / CIP / HIP 致密化工艺
可选结构: 倒角、镜面加工、低颗粒处理
背板结合: 可选择铜 / 钛 / 铟焊结构,提高散热效率并减少靶材翘曲

WTe 在薄膜沉积中具有良好的溅射稳定性,可获得结构连续、晶相可控的薄膜,尤其适用于制备二维材料和拓扑材料体系。


应用领域(Applications)

二维材料薄膜(2D Materials)
如 WTe₂,具有优异的电子结构与非平庸拓扑特性。

光电探测与红外成像(IR Photodetectors)
用于中红外敏感薄膜,具有高响应度与低噪声优势。

拓扑半金属器件(Topological Semimetals)
研究极高载流子迁移率、非线性霍尔效应等特性。

薄膜晶体管(TFT)
WTe₂ 可作为沟道材料用于新型柔性电子器件。

科研探索
适用于能带调控、界面工程、多层异质结结构研究。


技术参数(Technical Parameters)

参数 数值范围 说明
纯度 99.9%–99.999% 提升薄膜一致性与电性能
直径 Ø25–300 mm 兼容主流 DC/RF 磁控溅射设备
厚度 2–6 mm 可根据功率需求定制
致密度 ≥95% 可减少颗粒、提高薄膜致密性
相态 WTe、WTe₂、WTe₃ 根据器件需求选择
背板 Cu/Ti/In Bonding 改善散热与机械稳定性

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 优势 应用领域
WTe 拓扑特性、光电性能优异 红外探测、拓扑材料研究
WTe₂ 二维材料重要成员 场效应晶体管、柔性电子
MoTe₂ 更大带隙,可调性好 光电探测、晶体管
WSe₂ 高迁移率、稳定性强 光电器件、传感薄膜

常见问题(FAQ)

问题 答案
WTe 靶材适合哪种溅射模式? 兼容 RF 和 DC,但复杂化合物建议使用 RF。
会不会发生成分分离? 采用高致密靶材和均匀工艺可避免分离与颗粒。
能否制备二维材料? 可以,许多实验通过溅射 + 退火形成 WTe₂。
是否稳定? 相对稳定,但建议干燥密封保存。
可否小尺寸定制? 可以,支持 ≤1 英寸小靶材样品。
背板有哪些优势? 提高散热、防止弯曲、改善溅射均匀性。
是否可用于柔性电子? WTe₂ 薄膜非常适合柔性光电器件。
沉积后薄膜如何调控相态? 可通过退火温度和气氛控制晶相组成。
能否提供多相比例靶材? 可以支持科研定制配方。

包装与交付(Packaging)

● 真空密封包装
● 防静电袋 + 防震泡棉保护
● 出口级木箱运输
所有靶材均附带检测报告与批次追踪标签。


结论(Conclusion)

碲化钨靶材(WTe)以其卓越的拓扑特性、光电性能和二维材料潜力,在先进半导体、光电探测及基础科研领域具有重要价值。我司可根据需求提供多相态、多配比和高纯度定制服务,确保满足科研与产业化应用。

如需报价与技术支持,请联系:
📩 sales@keyuematerials.com