您可以向我们发送询盘，以获取更多信息和最新价格。
硼化镍（NiB）是一种兼具金属导电性与陶瓷耐化学性的功能性材料，具有高硬度、优异的耐磨性、较强的抗腐蚀能力以及良好的导电性能。NiB 在磁控溅射薄膜制备中表现出稳定的成膜特性，可沉积出致密、均匀且结构稳定的薄膜，常用于防护涂层、耐磨薄膜、电接触材料以及微电子器件开发。
作为复合金属化合物靶材，NiB 的独特性能使其在高端制造、表面工程以及先进涂层技术中具有重要应用价值。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯、高致密 NiB 溅射靶材，可根据科研与工业需求定制成分、尺寸与结合工艺。
纯度：99.5%–99.9%（3N）
成分比例：典型 Ni:B = 1:1 或按需配比
尺寸：直径 Φ25–300 mm 可定制
厚度：3–6 mm（支持特规）
形状：圆靶、矩形靶、阶梯靶等
制造工艺：真空烧结（VS）、热压（HP）、CIP/HIP
致密度：≥95% TD，成膜飞溅颗粒率低
背板结合：可提供 Cu 或 Ti 背板 + 铟焊（Indium Bonding）
耐腐蚀性优异，适合复杂环境涂层
高硬度与耐磨性，适用于保护膜与功能涂层
结构致密，薄膜均匀性高
金属导电 + 陶瓷稳定性复合特性
适用于 DC / RF 多类型磁控溅射系统
NiB 溅射靶材广泛应用于以下技术领域：
耐磨薄膜（Wear-Resistant Coatings）
用于机械零部件、模具表面增强、抗摩擦涂层。
防腐蚀涂层（Corrosion-Resistant Films）
适用于潮湿、酸碱或盐雾环境。
电接触材料（Electrical Contacts）
高导电性与表面硬度兼具，可用于触点保护层。
半导体与微电子器件（Semiconductors）
用于金属间化合物膜、电阻膜、阻挡层涂覆。
装饰性涂层（Decorative Coatings）
NiB 薄膜可提供稳定金属外观且耐划伤。
科研材料开发
用于复合金属化合物、电化学材料与耐磨体系研究。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.5%–99.9% | 高纯度提升薄膜稳定性 |
| 成分 | Ni:B = 1:1 或定制 | 可根据薄膜需求调整比例 |
| 尺寸 | Φ25–300 mm | 兼容主流溅射腔体 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射速率与稳定性 |
| 致密度 | ≥95% TD | 低颗粒、低针孔薄膜 |
| 背板 | Cu / Ti / Indium Bonding | 提高散热与寿命 |
| 材料 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|
| NiB | 耐磨 + 耐腐蚀，导电性好 | 保护涂层、电接触层 |
| NiP | 高耐蚀性，可无电沉积 | 电路板、防腐层 |
| NiCr | 稳定性高，电阻适中 | 电阻膜、感测薄膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| NiB 靶材可用于 RF 溅射吗？ | 可以，适用于 RF 与 DC 两种模式。 |
| 成膜是否会出现颗粒？ | 高致密靶材可显著降低微粒与飞溅。 |
| 可否定制不同 Ni:B 比例？ | 可以精准调节成分以匹配性能需求。 |
| NiB 是否容易氧化？ | 稳定性较好，短期空气暴露无影响。 |
| 背板能否采用铟焊？ | 可提供 Cu/Ti 背板 + 专业铟焊服务。 |
| 是否兼容 Si、玻璃、金属基底？ | 兼容性良好，可广泛应用。 |
| 是否可提供 ICP 成分分析？ | 可提供全套检验数据（ICP、密度、尺寸）。 |
真空密封包装
干燥剂保护
防震泡沫固定
出口级纸箱/木箱
单片靶材附唯一追踪编码与质量检测记录
硼化镍靶材（NiB）凭借其耐磨、高硬度、耐腐蚀及良好导电性，是防护涂层、金属功能膜、电接触薄膜和微电子加工的重要材料。苏州科跃材料科技有限公司可为科研与产业用户提供高纯度、高致密度、可定制的 NiB 溅射靶材，确保稳定可靠的薄膜制备质量。
如需报价或技术资料，请联系：
📧 sales@keyuematerials.com
您可以向我们发送询盘，以获取更多信息和最新价格。
苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
Copyright © 苏州科跃材料有限公司 苏ICP备2025199279号-1