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硼化铪(HfB₂)是一类超高温陶瓷材料(UHTC),以其 极高熔点(> 3200 ℃)、优异的抗氧化性、高硬度及良好导电性 而闻名。作为溅射靶材,HfB₂ 可沉积出致密、耐高温、耐腐蚀的功能薄膜,广泛应用于航空航天、超高温防护涂层、半导体元件、硬质涂层以及红外光学领域。
其强共价键结构(Hf–B)赋予薄膜卓越的机械强度和热稳定性,使 HfB₂ 靶材成为高端薄膜工程中不可替代的重要材料。
● 纯度: 99.5% – 99.99%(可提供 3N–4N 级)
● 相态: HfB 或 HfB₂(HfB₂ 为工业中最常用)
● 尺寸范围: Ø25–300 mm(可按需定制方形/异形尺寸)
● 厚度: 2–6 mm 或按设备要求定制
● 致密度: ≥ 95% 理论密度
● 制造工艺:
– 真空热压烧结(Hot Pressing)
– 冷等静压(CIP)
– 热等静压(HIP)
– 精密机加工、磨削、倒角
● 背板结构: 铜背板(Cu)、钛背板(Ti)、铟焊(Indium Bonding)
● 外观: 深灰至黑色陶瓷表面,结构致密
● 适用工艺: DC / RF 溅射、离子束溅射、PVD 多层膜
HfB₂ 靶材具有极佳热冲击稳定性,可耐受高功率、高温的长时间沉积。
● 航空航天超高温涂层(UHTC Films)
适用于火箭喷管、热防护系统等 >2000 ℃ 环境。
● 硬质耐磨涂层(Hard Coatings)
用于刀具、模具、轴承等耐磨部件。
● 高温电子器件薄膜
HfB₂ 具备良好电导率与热稳定性,适用于高温环境下的电极层与阻挡层。
● 红外光学材料(IR Optical Films)
优秀的 IR 吸收性能,可用于光学窗口与防护层。
● 半导体器件结构
包括:
– 栅极材料
– 抗熔蚀电极
– 功率电子元件保护膜
● 复合多层膜结构
可与 ZrB₂、HfC、TiN、TaB₂ 等共同堆叠用于增强整体耐热与耐腐蚀能力。
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.5%–99.99% | 高纯度减少薄膜杂质 |
| 直径 | Ø25–300 mm | 可适配各类溅射设备 |
| 厚度 | 2–6 mm | 根据靶寿命及功率需求定制 |
| 致密度 | ≥ 95% | 减少颗粒喷射,提高薄膜致密性 |
| 化学组成 | HfB / HfB₂ | 满足不同薄膜要求 |
| 背板结构 | Cu / Ti / In bonding | 提升散热和机械稳定性 |
| 材料 | 特性 | 典型应用 |
|---|---|---|
| HfB₂ | 极高熔点、强抗氧化、高硬度 | UHTC、航空航天薄膜 |
| ZrB₂ | 成本较低、耐热性优异 | 熔融金属防护涂层 |
| TaB₂ | 良好导电性及高硬度 | 工业硬质涂层 |
| HfC | 超高熔点(≈3900 ℃) | 极端温度材料 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| HfB₂ 靶材适合 DC 还是 RF 溅射? | 两者均可,视设备与功率而定。 |
| 会产生较多颗粒吗? | 高致密工艺能明显降低颗粒。 |
| 靶材是否易开裂? | 作为陶瓷材料具有脆性,建议使用背板。 |
| 是否可订制化学计量? | 支持 Hf-rich、B-rich 调整。 |
| 是否适用于高温长时间沉积? | HfB₂ 尤其适用于此类应用。 |
| 可否提供小尺寸靶材? | 支持 1 英寸以内科研靶材。 |
| 是否需要特殊储存? | 常规防潮即可,无需惰性气体封存。 |
● 靶材单片真空密封、防静电包装
● 泡棉缓冲 + 木箱出口包装
● 质量检测报告(纯度、密度、尺寸)
● 批次与序列号可追溯系统
硼化铪靶材(HfB / HfB₂)凭借其卓越的耐高温性、硬度和化学稳定性,是航空航天、先进制造和高端电子领域不可或缺的薄膜材料。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、高致密度、可定制的硼化铪靶材,满足从科研到产业化的全流程需求。
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属(3N~6N)、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案,服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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